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UID:773368
UID:746284
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nisty:个人理解中间接地焊盘上锡就好了,中间孔一般是避开,为啥要上锡 (2021-09-28 07:52)
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billwhang:呵呵,这个问题我碰到过,IC中间的大地要跟PCB孔壁连接起来,要不然IC不启动。好解决呀,钢网往孔里面扩0.5mm,然后架十字桥,印刷后锡膏会挂在孔壁上,要尽快过炉。 (2021-09-28 09:26)
不吃鱼的猫:对的,目的就是孔避要连接地。目前考虑也是架桥后内扩 (2021-09-28 10:46)
billwhang:台湾Realtek公司,有很多这样的芯片。我曾经做过很多这样的产品。我的通常做法是钢网开孔一圈都往孔内扩0.5mm,架十字桥,内扩的锡不能多,多了掉印刷机里面。还有,我一般会在中间接地那里做step-up,0.08-0.10mm钢片,我会step-up到0.13mm。我也调查过别人的做法,有直接外扩到 .. (2021-09-28 18:59)
billwhang:最最主要的还是要仔细阅读IC的规格书,我做的那些芯片,底部接地平面,比外围引脚平面矮0.05mm,IC就像一只螃蟹,底部接地是悬空的,所以我才做step-up钢网。要具体问题具体分析啊! (2021-09-28 19:03)