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[讨论]QFP接地带通孔怎么开孔比较合理呢? [复制链接]

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2018-08-13
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2021-09-27
如图:
客户给我出了个难题,说不能避孔开钢网,锡量会不足。我想,难道不避孔印刷的时候锡不会掉下去吗?然后跟客户解释一番,客户就退一步,那就避一半,我说避一半也难啊,圆孔直径4MM,2MM的锡悬空怕会掉。主要考虑是芯片底部接地要100%完全上锡,不然就会功能性不良,也考虑过往内扩,但是接地内扩的话在回流的时候锡量能不能拉回焊盘呢?怎么开孔比较合适呢?小弟初接触工艺,不是很懂。看看各位有没高招,帮小弟解决下这个难题。谢谢大家了!
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离线家徒四壁
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2019-12-19
只看该作者 沙发  发表于: 2021-09-27
接地焊盘1:1开,中间圆形位置1:0.85  保证有锡膏透下去,又不会掉
离线simon_sun
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2017-05-25
只看该作者 藤椅  发表于: 2021-09-27
直径4mm,避开一 半的话应该是开1mm长度伸进孔里,就十字架桥开好了
离线wuweichina
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2005-12-14
只看该作者 板凳  发表于: 2021-09-27
4mm的孔想要通过印刷锡膏将它填满应该是做不到的,架桥就可以了,孔壁挂上锡就行了。
离线verver - b2b
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2020-04-28
只看该作者 报纸  发表于: 2021-09-27
上锡的目的又是为啥
离线ll1447553116
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2019-03-25
只看该作者 地板  发表于: 2021-09-27
跟随大佬学习一下呢
离线hanzhao1984
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2006-11-25
只看该作者 地下室  发表于: 2021-09-27
钢网又不值钱  各式各样的多开几张 到时试试那种效果好 自己还能涨知识
离线nisty
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2017-08-11
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 2021-09-28
个人理解中间接地焊盘上锡就好了,中间孔一般是避开,为啥要上锡
离线billwhang
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2006-06-05
只看该作者 8楼 发表于: 2021-09-28
呵呵,这个问题我碰到过,IC中间的大地要跟PCB孔壁连接起来,要不然IC不启动。好解决呀,钢网往孔里面扩0.5mm,然后架十字桥,印刷后锡膏会挂在孔壁上,要尽快过炉。
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2006-06-05
只看该作者 9楼 发表于: 2021-09-28
回 nisty 的帖子
nisty:个人理解中间接地焊盘上锡就好了,中间孔一般是避开,为啥要上锡
 (2021-09-28 07:52) 

如果只是让接地焊盘上锡,干嘛要开那么大的的通孔?分明是IC的大地要跟孔壁连接起来,台湾Realtek所出的WiFi芯片,都是要这样才能启动IC
离线那山那人
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2016-11-04
只看该作者 10楼 发表于: 2021-09-28
十字架开孔就足够了。
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只看该作者 11楼 发表于: 2021-09-28
回 billwhang 的帖子
billwhang:呵呵,这个问题我碰到过,IC中间的大地要跟PCB孔壁连接起来,要不然IC不启动。好解决呀,钢网往孔里面扩0.5mm,然后架十字桥,印刷后锡膏会挂在孔壁上,要尽快过炉。 (2021-09-28 09:26) 

对的,目的就是孔避要连接地。目前考虑也是架桥后内扩
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只看该作者 12楼 发表于: 2021-09-28
回 不吃鱼的猫 的帖子
不吃鱼的猫:对的,目的就是孔避要连接地。目前考虑也是架桥后内扩 (2021-09-28 10:46) 

台湾Realtek公司,有很多这样的芯片。我曾经做过很多这样的产品。我的通常做法是钢网开孔一圈都往孔内扩0.5mm,架十字桥,内扩的锡不能多,多了掉印刷机里面。还有,我一般会在中间接地那里做step-up,0.08-0.10mm钢片,我会step-up到0.13mm。我也调查过别人的做法,有直接外扩到绿油0.5mm的,就靠外扩的锡回填到孔壁内,这样也有弊端:外扩的锡会顺着绿油凹槽(不一定有凹槽,每家layout工程师不一样)外流到外围的引脚上,造成连锡。
离线billwhang
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只看该作者 13楼 发表于: 2021-09-28
回 billwhang 的帖子
billwhang:台湾Realtek公司,有很多这样的芯片。我曾经做过很多这样的产品。我的通常做法是钢网开孔一圈都往孔内扩0.5mm,架十字桥,内扩的锡不能多,多了掉印刷机里面。还有,我一般会在中间接地那里做step-up,0.08-0.10mm钢片,我会step-up到0.13mm。我也调查过别人的做法,有直接外扩到 .. (2021-09-28 18:59) 

最最主要的还是要仔细阅读IC的规格书,我做的那些芯片,底部接地平面,比外围引脚平面矮0.05mm,IC就像一只螃蟹,底部接地是悬空的,所以我才做step-up钢网。要具体问题具体分析啊!
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只看该作者 来自SMT之家Android客户端 14楼 发表于: 2021-09-29
billwhang:最最主要的还是要仔细阅读IC的规格书,我做的那些芯片,底部接地平面,比外围引脚平面矮0.05mm,IC就像一只螃蟹,底部接地是悬空的,所以我才做step-up钢网。要具体问题具体分析啊! (2021-09-28 19:03) 

大佬请教下,如果为了IC地和板地连上,中间孔铺铜或者过孔铺铜不行么?