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[求助]双排QFN芯片虚假焊不良高,求高人指点 [复制链接]

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离线mqawrk
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2021-11-01
我们帮客户贴一款WIFI模块PCBA,早期不良率10%左右,后面经过一些验证改善,测试不良率提升至2-3%,但仍然偏高,主要原因是芯片虚假焊(因为不良品对芯片进行热风枪吹过后 ,80%会测试合格),这个芯片是双排QFN,MT7628NN,目前SMT工艺如下:
1  .锡膏 阿尔法5号粉 如图示
2.  锡膏印刷厚度:双排脚0.12mm,接地pad:0.15,接地印刷面积70%,如图示。
3. 回流焊是采用的氮气炉,炉温曲线如图示。

求大神有好的建议
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离线ahuotao
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2010-10-31
只看该作者 沙发  发表于: 11-01
这个是中间接地的锡太多了 ,钢网开0.1mm,问题不大
离线13535591314
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2016-02-18
只看该作者 藤椅  发表于: 11-01
你这个明显炉温有问题
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2021-06-10
只看该作者 板凳  发表于: 11-01
炉温调高点试试??
离线dandingyidia
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2011-10-02
只看该作者 报纸  发表于: 11-01
此芯片你们为什么要做阶梯钢网?中间上锡那么多,引脚不虚焊才怪的。下图是之前论坛里的朋友发的双排QFN开孔数据图,可以参考一下。另外一个是我们自己开钢网的参数,做过小批量的,良率100%。至于钢网,开孔01MM厚就可以了。

在线zhanghusmt
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2014-09-18
只看该作者 地板  发表于: 11-01
dandingyidia:
此芯片你们为什么要做阶梯钢网?中间上锡那么多,引脚不虚焊才怪的。下图是之前论坛里的朋友发的双排QFN开孔数据图,可以参考一下。另外一个是我们自己开钢网的参数,做过小批量的,良率100%。至于钢网,开孔01MM厚就可以了。
[图片]
[图片]


大佬,讲的对
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2014-11-09
只看该作者 地下室  发表于: 11-01
接地锡膏太多,浮高导致的虚焊
离线ugandy
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2020-09-22
只看该作者 7楼 发表于: 11-01
引脚0.12mm,接地0.15mm,元件都被顶起来
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2021-11-01
只看该作者 8楼 发表于: 11-02
回 ahuotao 的帖子
ahuotao:这个是中间接地的锡太多了 ,钢网开0.1mm,问题不大 (2021-11-01 13:35) 

之前就是开的0.1mm钢网,不良比现在更高,所以才加厚了锡膏厚度验证,但还是3%左右不良。
离线690817361
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2015-08-19
只看该作者 9楼 发表于: 11-02
改善中间接地开孔方式
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2021-11-01
只看该作者 10楼 发表于: 11-02
回 13535591314 的帖子
13535591314:你这个明显炉温有问题 (2021-11-01 13:35) 

有什么 问题,请指教。
离线mqawrk
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2021-11-01
只看该作者 11楼 发表于: 11-02
回 690817361 的帖子
690817361:改善中间接地开孔方式 (2021-11-02 10:30) 

你们的接地开孔方式是怎样的,良率如何?
离线mqawrk
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2021-11-01
只看该作者 12楼 发表于: 11-02
回 dandingyidia 的帖子
dandingyidia:此芯片你们为什么要做阶梯钢网?中间上锡那么多,引脚不虚焊才怪的。下图是之前论坛里的朋友发的双排QFN开孔数据图,可以参考一下。另外一个是我们自己开钢网的参数,做过小批量的,良率100%。至于钢网,开孔01MM厚就可以了。
[图片]
[图片] (2021-11-01 13:47) 

之前是普通0.1 mm 钢网,为了验证才改成阶梯钢网,目前良率有提升,但仍有3%。 中间开孔是方孔尺寸1.2*16,PCB PAD尺寸是5.7*5.7 。 还得请多指教,感谢。
离线mqawrk
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2021-11-01
只看该作者 13楼 发表于: 11-02
回 13535591314 的帖子
13535591314:你这个明显炉温有问题 (2021-11-01 13:35) 

有啥好的建议?
离线wqc20201126
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2021-09-12
只看该作者 14楼 发表于: 11-02
回 dandingyidia 的帖子
dandingyidia:此芯片你们为什么要做阶梯钢网?中间上锡那么多,引脚不虚焊才怪的。下图是之前论坛里的朋友发的双排QFN开孔数据图,可以参考一下。另外一个是我们自己开钢网的参数,做过小批量的,良率100%。至于钢网,开孔01MM厚就可以了。
[图片]
[图片] (2021-11-01 13:47) 

中间GND这样开,会不会锡量太少