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寻求波峰焊炉后IC连锡处理方法 [复制链接]

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离线zhongnengyou
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2019-12-10
如下图IC连锡有没有好的处理方法,想请教一下各位大神,助焊剂喷涂量和锡炉保养等等试过很多方法都不能解决这个问题?请各位大神赐教!
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离线三星黄工
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2011-10-05
只看该作者 沙发  发表于: 11-16
这个确实不好做,纯粹的红胶工艺可能不行,红胶锡膏双工艺治具再优化优化应该可以处理好!
离线时光哦
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2021-06-02
只看该作者 藤椅  发表于: 11-16
调整方向,
离线zhongnengyou
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只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 板凳  发表于: 11-16
回 三星黄工 的帖子
三星黄工:这个确实不好做,纯粹的红胶工艺可能不行,红胶锡膏双工艺治具再优化优化应该可以处理好! (2021-11-16 12:07) 

如果在这个基础上使用添加锡膏工艺的话成本就会随之增加,有没有其他更好办法?开始以为是助焊剂喷涂活性问题后面也改善了,但是效果还是不够明显!
离线zhongnengyou
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2019-12-10
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 报纸  发表于: 11-16
回 时光哦 的帖子
时光哦:调整方向, (2021-11-16 13:13) 

这个有尝试过基本没有什么明显效果!
离线79571184
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2021-10-29
只看该作者 来自SMT之家移动标准版 地板  发表于: 11-17
支持,顶!
离线albertsmile
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2006-04-26
只看该作者 地下室  发表于: 前天 10:21
这种设计带出来的问题不太好处理,可以尝试增加拖锡焊盘或者更改工艺,如果设计不能动,确实没有什么太好的解决方案
离线三星黄工
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2011-10-05
只看该作者 7楼 发表于: 昨天 16:17
如果不用双工艺,只能治具上下些功夫,在托锡点加入马可铁托锡片,可以改善一部分,需要治具厂配合你优化,祝你解决问题!!