[讨论]工厂端解决BGA锡球氧化，这种方法是否可行 [复制链接]

现在手里有一批BGA锡球轻微氧化，贴片完后有大概四成的不良，客户坚持一定要用，为了减少维修端的困难，我这边给出的建议是将BGA锡球先刷一层助焊膏，然后过回流炉，去除锡球表面氧化膜，然后清洗，洗掉助焊剂残留，再进烤箱进行常规烘烤，烘烤完毕后马上上线生产。不知道有没有同行用过相同的方法，或者是否可以提供更好的办法。数量不多，200片。

可以先试10片看看做了之后的不良率有多少，然后再一起把剩下的做了。不过像BGA类的芯片能少过一次炉就少过一次，过炉次数多了对芯片寿命有很大影响。不知道你们做这板用的是有铅还是无铅锡膏，如果是无铅可以换有铅焊接，这样也能降低不良率。

哈哈哈哈哈嗝:可以先试10片看看做了之后的不良率有多少，然后再一起把剩下的做了。不过像BGA类的芯片能少过一次炉就少过一次，过炉次数多了对芯片寿命有很大影响。不知道你们做这板用的是有铅还是无铅锡膏，如果是无铅可以换有铅焊接，这样也能降低不良率。 (2022-01-24 14:24) 

有铅的产品,不多了,15年沒见过了

直接塗FLUX 在BGA球上 利用BGA 返修台,来生产,

烤箱带氮气不？

可以在锡膏里面加入一定量高活性的flux来提升去除氧化膜的能力，这样不良就会减少很多