铟泰公司推出液体倒装芯片助焊剂 WS-3910铟泰公司欣然宣布其扩大了助焊剂产品组合,推出一种全新液体助焊剂:WS-3910,旨在满足低温倒装芯片应用的工艺需求。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] zAI|Jv@ 9v$qrM`8 WS-3910 是一种水溶性无卤倒装芯片助焊剂,专为150°C低温铋锡应用而设计。 WS-3910 经过化学设计,可在使用后表现出最小的挥发量。它的残留物成分是完全可水清洗的,这消除了底部填充物相容性。
0Ve%.k n}:t< WS-3910: oAnigu; [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] 2Y;!$0_rv • 使用后蒸发量低,提供比其他类似助焊剂更灵活的工艺窗口;它在回流期间不会变干 L;Vq j]_ • 在低温下表现出很强的活性,它的峰值回流温度为 150°C,非常适合不需要形成氧化物的应用 w%rg\E • 与喷涂应用兼容 ]?#
#))RUS 6qDfcs [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] uOFnCy 4 ZYDWv/u 铟泰公司是全球领先的材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商,服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市 场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机 化合物,以及NanoFoil®(纳米材料)。铟泰公司成立于1934年,在中国、 德国、印度、马来西亚、新加坡、 韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。 .?Auh2nr 5}7ISNP;f 更多信息和资料,请访问铟泰公司官方网站www.indiumchina.cn,或者关注铟泰公司官方 微信号indiumcorporation。 |