如题,印刷正常,脱模时锡膏留在钢网孔洞中不完全下锡
生产条件如下:
1、焊盘直径为0.22mm,间距0.13mm。钢网开口为0.2mm倒圆角,厚度0.08mm(普通上阶梯)
2、印刷机为某国产品牌;
3、有铅锡膏(SN63/BP37),4#颗粒,粘度190Pa.s;
4、SPI高度、面积、体积检测下限为40%
5、环境温度25℃,湿度59%RH;
做以下调整依旧未能改善
1、更换全新锡膏确保锡膏流动性
2、脱模原设定为:距离0.5mm,脱模0.3mm/s。缩短/增加脱模距离及放慢或加快脱模速度
3、更换过全新刮刀(0.3mm厚钢片刮刀)
4、原清洗间隔为3pcs,改为1、2、4、5pcs
PS:钢网孔壁清洁无异物,附近10mm内没有阶梯,印刷机印刷台面清洁无残留,PCB与钢网水平接触;
综上信息,在条件内均无法改善次现象,后无奈将SPI下限改为10%克服生产,此法有假焊风险,请大神指点如何改善此现象,谢谢!