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离线dxihbb
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2022-03-25
管理提醒: 标题模糊,请避免使用急急急、请高手指导类空泛标题,概括性的叙述标题会显著提高关注度。 (2022-05-09 19:31)
背景:
1.客人投诉USB元件过炉后推力不够,元件脚容易脱落,元件脚底部发黑现象
2.同一盘USB元件测试沾锡上锡效果没问题
3.USB元件蒸汽老化测试后沾锡测试合格
4.USB元件分布在PCB板边(应用场景必须靠板边)
5.元件工艺为铜材滚镀镍底表镀锡层
6.客户认定为元件滚镀镍层太薄(10~30迈),导致不形成合金层?

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离线sxczlq
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2005-12-27
只看该作者 沙发  发表于: 05-10
这个沾锡真不能作为检测元件可焊性的标准,两者条件根本不一样。
沾锡的温度约250,是锡熔化状态进行浸锡。
回流焊是锡膏加热熔化,让锡膏中的成份去清洁元件表面,温度也不一样。
离线xiaoxiongmao
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2022-03-10
只看该作者 藤椅  发表于: 05-10
1.元件脚容易脱落,意思是引脚直接从焊盘上脱离出来了吗?不是断裂或者把焊盘一起拉掉的吗?

离线waterjs
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2010-12-23
只看该作者 板凳  发表于: 05-23
这个坐等大神回答
在线xiao.cheng11
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2011-12-03
只看该作者 报纸  发表于: 06-11
上炉温曲线图看看,是不是冷焊了
离线狠低调me
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2019-07-18
只看该作者 地板  发表于: 06-25
发黑应该是冷焊了