[求助]求大神帮忙看下这种情况 [复制链接]

背景：
1.客人投诉USB元件过炉后推力不够，元件脚容易脱落，元件脚底部发黑现象
2.同一盘USB元件测试沾锡上锡效果没问题
3.USB元件蒸汽老化测试后沾锡测试合格
4.USB元件分布在PCB板边（应用场景必须靠板边）
5.元件工艺为铜材滚镀镍底表镀锡层
6.客户认定为元件滚镀镍层太薄（10~30迈），导致不形成合金层？

这个沾锡真不能作为检测元件可焊性的标准，两者条件根本不一样。
沾锡的温度约250，是锡熔化状态进行浸锡。
回流焊是锡膏加热熔化，让锡膏中的成份去清洁元件表面，温度也不一样。

1.元件脚容易脱落，意思是引脚直接从焊盘上脱离出来了吗？不是断裂或者把焊盘一起拉掉的吗？

这个坐等大神回答

上炉温曲线图看看，是不是冷焊了

发黑应该是冷焊了