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[求助]BGA 焊接内有裂纹，导致通信不良。 [复制链接]

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离线wsdadaniao
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2018-07-22
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2022-05-14
BGA和芯片间有裂纹导致不良。在产线发货前测试产品性能正常，做过85°老练、振动、温度循环试验。试验。发客户使用2个月后发现异常。该芯片在电装厂发过来的时候使用热风枪300更换过电阻。且芯片底部有底部填充胶。
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2009-10-22
只看该作者 沙发  发表于: 2022-05-15
先underfill还是先换电阻？
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2018-07-22
只看该作者 藤椅  发表于: 2022-05-16
先更换的电阻，现在金相分析后发现有焊盘下有盲孔的地方会发生这个问题。
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2018-07-22
只看该作者 板凳  发表于: 2022-05-16
目前怀疑是盲孔高度差引起
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离线gohome724
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2009-10-22
只看该作者 报纸  发表于: 2022-05-16
供参考，焊点冷却速率不同造成断裂。从你描述在盲孔上，个人判断大概率是冷却速率不同，不知道你做了几个温循环，做5个以上试试。另看下炉温曲线，冷却速率<2.5试试。
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2018-07-22
只看该作者 地板  发表于: 2022-05-17
回 gohome724 的帖子
gohome724:供参考，焊点冷却速率不同造成断裂。从你描述在盲孔上，个人判断大概率是冷却速率不同，不知道你做了几个温循环，做5个以上试试。另看下炉温曲线，冷却速率<2.5试试。 (2022-05-16 22:55) 

好的，是不是盲孔降温快，其他不是盲孔降温慢。我一直怀疑这个。谢谢。。我们出厂都是做5个温循，-45到85.  我试试冷却速度降低试试。
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