铟泰公司推出新型超低残留倒装芯片助焊剂NC-809

编辑:水晶钥匙 2022-06-01 14:11 阅读:4483
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铟泰公司将于5月31日至6月3日在美国加利福尼亚州圣地亚哥举行的电子元件和技术会议(ECTC)上推出NC-809助焊剂,这是一种新型无卤、超低残留的倒装芯片助焊剂。NC-809具有高粘性特性,设计用于在组装过程中固定芯片或锡球,而不会出现芯片移位的风险。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] h*KhH>\  

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NC-809旨在能于回流焊后留下最低量的残留物,达到铟泰公司经验证的超低残留物(ULR)焊剂水平,如NC-26S和NC-699。NC-809具有优异的浸润性能,是首款符合BGA植球应用要求的ULR焊剂,适用于对传统水清洗工艺敏感的封装。NC-809还通过取消昂贵的清洗工序来提高产量,这些工艺会在回流焊后和底部填充步骤之前增加基板翘曲的可能性,从而造成晶圆损坏和焊点开裂。 3 (<!pA  

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[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] !XicX9n  

NC-809提供: ~Ch`A@=5  

- 高粘性,以消除回流焊期间晶圆倾斜或移位;大大减少电气断路故障 0O:TKgb&C.  

- 一致的焊剂沉积和良好的润湿性 2sTyuH .  

- 超低残渣;非常适合客户构建紧密间距倒装芯片组件 ?+!KucTF  

- 与各种底部填充兼容 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] eu4x{NmQ  

- 由于没有清洁步骤,减少了包装的翘曲,降低了热应力 gsR"d@!  

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要了解更多有关该产品和铟公司全套经验证的超低残留焊剂的信息,请访问 https://www.indium.com/products/fluxes/semiconductor-fluxes/ 或参观铟公司在展会上的展位。 -R8RAwsLG  

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铟泰公司是全球领先的材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商,服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市 场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机 化合物,以及NanoFoil®(纳米材料)。铟泰公司成立于1934年,在中国、 德国、印度、马来西亚、新加坡、 韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。   [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] l(`w]=t&  

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更多信息和资料,请访问铟泰公司官方网站www.indiumchina.cn,或者关注铟泰公司官方 微信号indiumcorporation。

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