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[求助]LGA过炉后同一位置连锡 和PCB有关吗 [复制链接]

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离线lch750857
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2019-06-09
一款307的sensor 过炉后有很多不良 拿去XRAY 六块里面就有4块是同一位置连锡的 我看连锡这个焊盘和旁边3个焊盘之间有一个大凹陷 跟这个有关系吗
[ 此帖被lch750857在2022-06-02 11:42重新编辑 ]
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2019-06-09
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 沙发  发表于: 06-02
封装就是底下没有锡球的BGA 也叫LGA
离线steven365
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2015-09-02
只看该作者 藤椅  发表于: 06-02
从图片看有些关联,如果设计上无法改的情况下,只能从钢网上入手搞了。厚度?开口。
在线dandingyidia
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2011-10-02
只看该作者 板凳  发表于: 06-02

你这一个焊点焊接有明显不良,所以还是先从钢网开孔上下手吧。当然如你所说,这个凹陷如果非常明显,钢网刮锡之后这一点确实会锡厚,如果PCB设计改不了的话,凹陷的这一点钢网开孔可以缩小。
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2019-06-09
只看该作者 报纸  发表于: 06-02
元件的焊盘时0.5mm PCB上的焊盘不规则 大的有0.45左右 小的只有0.4mm 刚开始孔开的是0.45方形倒圆角 不良实在是太高 后来都开成了0.4mm圆形孔  不良虽然降低了点 可总的不良还是很高 现在主要想解决连锡的问题
[ 此帖被lch750857在2022-06-02 14:38重新编辑 ]
离线hansonguo
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2016-07-05
只看该作者 地板  发表于: 06-02
印的锡有没有超出焊盘,水往低处流的原理就会导致短路。
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2019-06-09
只看该作者 地下室  发表于: 06-02
回 hansonguo 的帖子
hansonguo:印的锡有没有超出焊盘,水往低处流的原理就会导致短路。 (2022-06-02 14:54) 

按着PCB上最小焊盘开的 主要是LGA下面没锡球 贴上去后锡会朝外溢散
在线xiao.cheng11
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2011-12-03
只看该作者 7楼 发表于: 06-02
固定位修改下锡量,吸嘴大小,吸取位置,贴装的压力确认一下
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2019-06-09
只看该作者 8楼 发表于: 06-02
回 xiao.cheng11 的帖子
xiao.cheng11:固定位修改下锡量,吸嘴大小,吸取位置,贴装的压力确认一下 (2022-06-02 16:25) 

固定位80%开的 现在主要是连锡都集中在凹陷和凸起接触的位置
离线apathy
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2019-08-02
只看该作者 9楼 发表于: 06-02
有没有试过先给LGA搪锡(先在LGA焊盘上刮锡膏过炉),再贴装回流。
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2019-06-09
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 10楼 发表于: 06-02
回 apathy 的帖子
apathy:有没有试过先给LGA搪锡(先在LGA焊盘上刮锡膏过炉),再贴装回流。 (2022-06-02 17:49) 

数量太多 操作不了
离线ossossoss
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2019-03-06
只看该作者 11楼 发表于: 06-04
改一下钢网开创吧
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2012-05-13
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 12楼 发表于: 06-05
直径可否开0.38.厚度0.12,固定脚开点阵
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2019-06-09
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 13楼 发表于: 06-05
开孔0.4厚度0.1的现在应该可能会少锡 有个客户的产品 18年的现在出问题的不良品分析后大部分都是LGA接触不良  
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2022-05-13
只看该作者 14楼 发表于: 06-05
看楼上都确认是PCB不良那就只有改开口,就那4个点开0.35吧