切换到宽版
  • 1288阅读
  • 29回复

[求助]MOS管焊盘气泡要求<10%方案咨询 [复制链接]

上一主题 下一主题
在线lkang
在线等级:6
在线时长:281小时
升级剩余时间:69小时在线等级:6
在线时长:281小时
升级剩余时间:69小时在线等级:6
在线时长:281小时
升级剩余时间:69小时
级别:中级会员
 

金币
496
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2017-03-29
各位求助一下,产品mos管要求焊盘气泡率<10%,除了真空回流焊还有没有其他方案?要适合批量生产的。
听说有贴锡片的,有没有有经验的分享一下可行吗,特别是批量生产良率可控不,另外锡块需要涂助焊剂吗,焊接活性如何,如果涂助焊剂用什么方案涂比较好
分享到
离线夏末先生
在线等级:9
在线时长:555小时
升级剩余时间:95小时在线等级:9
在线时长:555小时
升级剩余时间:95小时在线等级:9
在线时长:555小时
升级剩余时间:95小时
级别:中级会员

金币
398
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2021-02-24
只看该作者 沙发  发表于: 06-10
沙发沙发 SMTHOME有你更精彩
在线newjaton
在线等级:3
在线时长:94小时
升级剩余时间:46小时在线等级:3
在线时长:94小时
升级剩余时间:46小时在线等级:3
在线时长:94小时
升级剩余时间:46小时
级别:初级会员

金币
3
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2007-09-29
只看该作者 藤椅  发表于: 06-10
有个带助焊剂锡片的资源,已私信给你,可以了解下
在线lkang
在线等级:6
在线时长:281小时
升级剩余时间:69小时在线等级:6
在线时长:281小时
升级剩余时间:69小时在线等级:6
在线时长:281小时
升级剩余时间:69小时
级别:中级会员

金币
496
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2017-03-29
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 06-10
newjaton:有个带助焊剂锡片的资源,已私信给你,可以了解下 (2022-06-10 16:06) 

让大家共同讨论吧,带助焊剂的锡片是以什么样的形式存在的?像焊锡丝一样在中空的吗
在线等级:2
在线时长:80小时
升级剩余时间:10小时在线等级:2
在线时长:80小时
升级剩余时间:10小时
级别:中级会员

金币
3777
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2017-05-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 06-10
这个话题不错,沙发
在线wurucheng
在线等级:10
在线时长:702小时
升级剩余时间:68小时在线等级:10
在线时长:702小时
升级剩余时间:68小时在线等级:10
在线时长:702小时
升级剩余时间:68小时在线等级:10
在线时长:702小时
升级剩余时间:68小时
级别:高级会员

金币
474
威望
1
贡献
5
好评
0
注册
2007-12-28
只看该作者 地板  发表于: 06-11
10%有点难,锡片也不是那么好用,我们目前有些是可以稳定做到15%以下,但这个也是有些波动,不排除个别的达到20%或25%,
真空炉我们试过,那个在1%以下还是没吹牛.不知道楼主的MOS封装长啥样,我也想看看方式是不是具有通用性
在线lkang
在线等级:6
在线时长:281小时
升级剩余时间:69小时在线等级:6
在线时长:281小时
升级剩余时间:69小时在线等级:6
在线时长:281小时
升级剩余时间:69小时
级别:中级会员

金币
496
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2017-03-29
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地下室  发表于: 06-11
wurucheng:10%有点难,锡片也不是那么好用,我们目前有些是可以稳定做到15%以下,但这个也是有些波动,不排除个别的达到20%或25%,
真空炉我们试过,那个在1%以下还是没吹牛.不知道楼主的MOS封装长啥样,我也想看看方式是不是具有通用性
 (2022-06-11 09:41) 

IGBT ,大致长这个样子。
在线wurucheng
在线等级:10
在线时长:702小时
升级剩余时间:68小时在线等级:10
在线时长:702小时
升级剩余时间:68小时在线等级:10
在线时长:702小时
升级剩余时间:68小时在线等级:10
在线时长:702小时
升级剩余时间:68小时
级别:高级会员

金币
474
威望
1
贡献
5
好评
0
注册
2007-12-28
只看该作者 7楼 发表于: 06-11
回 lkang 的帖子
lkang:IGBT ,大致长这个样子。
[图片] (2022-06-11 10:25) 

你加我一下微信,我上传不了图片,wayne20140204,说明一下,我一般不加陌生人
在线newjaton
在线等级:3
在线时长:94小时
升级剩余时间:46小时在线等级:3
在线时长:94小时
升级剩余时间:46小时在线等级:3
在线时长:94小时
升级剩余时间:46小时
级别:初级会员

金币
3
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2007-09-29
只看该作者 8楼 发表于: 06-14
锡片有中间夹助焊剂的,也有表面涂敷助焊剂的,也有不带助焊剂的。要以实际效果来选。
锡片的助焊剂含量比锡膏低很多,我接触过的0.5%-3%(wt%)都有,厚度和尺寸可以定制,而且可以卷带封装直接贴片机贴在焊盘上。
离线kevin1122
级别:新手上路

金币
2
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2021-04-15
只看该作者 9楼 发表于: 06-14
回 newjaton 的帖子
newjaton:锡片有中间夹助焊剂的,也有表面涂敷助焊剂的,也有不带助焊剂的。要以实际效果来选。
锡片的助焊剂含量比锡膏低很多,我接触过的0.5%-3%(wt%)都有,厚度和尺寸可以定制,而且可以卷带封装直接贴片机贴在焊盘上。 (2022-06-14 10:13) 

进来观摩学习
离线525852027
在线等级:3
在线时长:106小时
升级剩余时间:34小时在线等级:3
在线时长:106小时
升级剩余时间:34小时在线等级:3
在线时长:106小时
升级剩余时间:34小时
级别:初级会员

金币
828
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2014-02-21
只看该作者 10楼 发表于: 06-14
加我微信,我教你,10%轻轻松松,15251521162
在线dandingyidia
在线等级:14
在线时长:1324小时
升级剩余时间:26小时在线等级:14
在线时长:1324小时
升级剩余时间:26小时在线等级:14
在线时长:1324小时
升级剩余时间:26小时在线等级:14
在线时长:1324小时
升级剩余时间:26小时在线等级:14
在线时长:1324小时
升级剩余时间:26小时
级别:高级会员

金币
75
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2011-10-02
只看该作者 11楼 发表于: 06-14
锡片的成本相对较高,不过是除真空炉以外解决焊接空洞最好的办法,规格型号可以定制,卷带包装,厚度是钢网厚度的75%,铟泰的好像比较好。
在线等级:17
在线时长:1839小时
升级剩余时间:51小时在线等级:17
在线时长:1839小时
升级剩余时间:51小时
级别:高级会员

金币
6143
威望
12
贡献
0
好评
0
注册
2013-05-14
只看该作者 12楼 发表于: 06-14
MOS在钢网开孔方式调整一下就可以了
在线lkang
在线等级:6
在线时长:281小时
升级剩余时间:69小时在线等级:6
在线时长:281小时
升级剩余时间:69小时在线等级:6
在线时长:281小时
升级剩余时间:69小时
级别:中级会员

金币
496
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2017-03-29
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 13楼 发表于: 06-14
sh步步为赢:MOS在钢网开孔方式调整一下就可以了 (2022-06-14 21:00) 

已经调了多种开口方式,都做不到10%。
在线ouyangbao
在线等级:4
在线时长:157小时
升级剩余时间:43小时
级别:高级会员

金币
597
威望
1
贡献
1
好评
1
注册
2007-11-29
只看该作者 14楼 发表于: 06-15
锡片使用回流炉焊接,在普通的回流炉焊接中,预成型焊锡片在加热过程中,电子元器件与电路板的遮挡,预成型锡片没有被直接热风加热和红外加热,锡片到达熔点的热量来源主要是电路板与电子元器件的热传导,电子元器件与电路板的焊盘位置尺寸越大,焊盘边缘到中心的温度差就会越大,因此焊盘位置在回流焊加热过程中中心与边缘位置温度是不均匀的,预成型焊锡片焊接过程中温度分布呈现一种中心低,边缘比较高的特性。预成型焊片在回流焊加热过程中,一旦边缘位置达到熔化需要的温度,锡片边缘熔化后焊盘位置的熔融锡液将会向中心推进,由于在加热过程中边缘温度高,会先熔化,中心位置温度低,锡片熔化首先从边缘开始,然后逐步过渡到锡片的中心位置,会导致处在中心位置的气体未及时溢出,造成封闭在锡液内部,凝固后形成空洞,所以现在的锡片厂家会把中心位置的焊片镂空,有利于在焊接过程中气体的溢出,避免形成空洞。