[已解决]LGA制程连锡，怎么改善？ [复制链接]

如图，我司生产的产品，LGA封装元件连锡不良高达50%以上。PCB焊盘直径0.28，LGA元件焊盘直径0.22；钢网厚度0.08MM，接地开孔从60%降至35%，球点焊盘从0.27降至0.23，连锡依旧，且比例也没有下降；请教各位大神改怎么改善此类元件的制程不良？

没有看出这个连锡，有没有OK图

vtyb20:
没有看出这个连锡，有没有OK图

这个是OK图！

贴装参数正常吗？

间距这么远也能连锡，贴装压力放轻点试试，锡膏会不会太厚造成的。。

看着不像是连锡，第一张图有没有拆下来单独照下板子或者片子确认下

qq2322786554:贴装参数正常吗？ (2022-06-13 09:57) 

贴片参数正常。也有尝试过减轻贴装压力。问题依旧

qq294557602:间距这么远也能连锡，贴装压力放轻点试试，锡膏会不会太厚造成的。。 (2022-06-13 10:48) 

钢网0.08，印刷下锡良好。测过锡膏印刷出来的厚度。

专注smt生产:看着不像是连锡，第一张图有没有拆下来单独照下板子或者片子确认下 (2022-06-13 10:58) 

有单独照过板子。板子上走线是正常的，破坏性拆下焊接BGA。有看到连锡的症状。

钟源峰:
有单独照过板子。板子上走线是正常的，破坏性拆下焊接BGA。有看到连锡的症状。

这是XRAY照了发现连锡，撬开的状态。明显看得到连锡的症状！

两个思路，1.元件把锡压的挤出来了，加大中间焊盘开口，增加锡量。
2.球点焊盘继续缩小到0.16-0.18试一下。中间焊盘不变

钟源峰:这个是OK图！ (2022-06-13 08:41) 

中间焊盘的锡量问题，以此开窗尺寸再减50%开窗，就好了，或者此位置手动封钢网做几PCS就看到效果了

szxiao1987:两个思路，1.元件把锡压的挤出来了，加大中间焊盘开口，增加锡量。
2.球点焊盘继续缩小到0.16-0.18试一下。中间焊盘不变 (2022-06-13 13:41) 

中间接地焊盘有没有空洞率的要求的，看着开了透气孔的，反面是否也有焊盘。

球点焊盘开50%

贴装后没有回流的照一下x光，排出贴装的问题，试试贴装压力小一点，速度慢一点贴。
另外短路的位置固定吗，外圈钢网开口可以适当的往外挪一下（思路）。