[求助]回流焊温度设置问题 [复制链接]

大家好，客户审核时对回流焊温度曲线设置提出以下问题:
1:为什么一定要设定这个范围（升温，降温，回焊时间，回焊温度等范围），
2:怎么证明这些参数一定是最合理的最优的？，做了哪些验证，高一点低一点一定不行吗？为什么不行，
3:pwi（工艺检测窗口），应该在多少是最好的，你们怎么看待这个参数，
客户的问题很刁钻，针对以上问题，大家帮忙看看应该怎么回答比较合适，谢谢了，

这些设定范围参数，锡膏厂家有技术指标

xiao.cheng11:这些设定范围参数，锡膏厂家有技术指标 (2022-06-16 17:15) 

但除了锡膏建议的温度，根据板子材料和贴的器件温度还要做出调整，调整依据客户也要问

a973118583:但除了锡膏建议的温度，根据板子材料和贴的器件温度还要做出调整，调整依据客户也要问[图片]
 (2022-06-16 17:24) 

哈哈，一样的经历，相当的无语

xiangzhun:哈哈，一样的经历，相当的无语 (2022-06-16 17:30) 

所以不知道客户问的真正目的或真的不知道有什么行业说法，回答不到点子上

锡膏厂商建议温度

锡膏特性曲线是一方面，主要还是看自己的要求怎么样，没有很特定的炉温曲线，可以定几个参数标准看看焊接质量，比如预热斜率、保温区时间、回流时间、峰值温度、冷却时间、冷却斜率等一些，选取几个，要试过才知道最合适的，个人见解

装模作样、不懂装懂的审核员嘴脸实在让人作呕，还不得不应付他们

你问他为什么要吃饭，请他吃屎行不行，为什么不行，他做过哪些验证。是不好吃还是没营养？

最烦这些鸟人了

刘锋smt:你问他为什么要吃饭，请他吃屎行不行，为什么不行，他做过哪些验证。是不好吃还是没营养？
最烦这些鸟人了[表情]  (2022-06-17 10:52) 

确实，有时都不知道咋回复，一个温湿度也能问半小时，

升温慢3 ℃/s左右)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，元件外部温度上升太快，可能会产生裂纹。
恒温时间温度：助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度（焊锡膏供应商）
回流：峰值温度肯定要在锡膏熔点以上（？℃问锡膏供应商），太高了会导致PCB的卷曲、脱层或焦黄，并损害元件的完整性。
没有最合理的只有更合理。
工艺检测窗口（有业界的标准），也有前辈（爸爸妈妈爷爷奶奶）的经验。

a973118583:[图片]确实，有时都不知道咋回复，一个温湿度也能问半小时，
 (2022-06-17 11:19) 

一个行业标准的问题

这都是前辈们总结出来的经验

你要问我那么细我确实是不知道

就像我们生活中很多习惯与常识一样

说不出道理，但都知道那么做是对的

一般不懂装X的会这么问。
1:为什么一定要设定这个范围（升温，降温，回焊时间，回焊温度等范围），
    Ans：锡膏供应商的技术手册上推荐的研究结果。
2:怎么证明这些参数一定是最合理的最优的？，做了哪些验证，高一点低一点一定不行吗？为什么不行，
    Ans：锡膏供应商有做这方面研究，结果体现在技术手册上，另外一些更高级的原始数据和可靠性关系硬可以看到。高一点低一点看是那个参数，助焊段和供应商研发证明了，回流段锡料研究者证明了。
3:pwi（工艺检测窗口），应该在多少是最好的。
   Ans：用KIC的话会看到绿、黄、红色球，肯定绿色最好了。

小写的d:升温慢3 ℃/s左右)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，元件外部温度上升太快，可能会产生裂纹。
恒温时间温度：助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度（焊锡膏供应商）
回流：峰值温度肯定要在锡膏熔点以上（？℃问锡膏供应商），太高了会导致PCB的卷曲、脱层或焦黄，并损害元 .. (2022-06-17 11:26) 

非常感谢

snowcaj:一般不懂装X的会这么问。
1:为什么一定要设定这个范围（升温，降温，回焊时间，回焊温度等范围），
    Ans：锡膏供应商的技术手册上推荐的研究结果。
2:怎么证明这些参数一定是最合理的最优的？，做了哪些验证，高一点低一点一定不行吗？为什么不行，
&nb .. (2022-06-17 14:34) 

非常感谢