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[求助]RK3566芯片怎么开钢网，我们开0.235的方孔很多虚焊的 [复制链接]

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离线zhagnshaui
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2020-09-07
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2022-06-20
RK3566的芯片钢网怎么开孔合适
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离线zhagnshaui
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2020-09-07
只看该作者 沙发  发表于: 2022-06-20
图片是RK3566的封装，外面两圈0.4mmpitch，内圈0.65pitch
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在线你先手我跟上
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2022-05-13
只看该作者 藤椅  发表于: 2022-06-22
不就是按着他的实际pitch来开吗，是多少就开多少啊
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离线夏末先生
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2021-02-24
只看该作者 板凳  发表于: 2022-06-22
水金币 顺便看看大佬的发言
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离线dandingyidia
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2011-10-02
只看该作者 报纸  发表于: 2022-06-22


我们的RK3566芯片是这个样子的，经过两版更改钢网，现在不良已经控制了。
最外围一圈的开孔外移0.05MM，第二圈不动，最外围两圈开0.235方形。

内部开0.3MM方形。

钢网厚度0.08MM。这个芯片现在在我们这边已经量产，之前是最外围两圈短路，后来中间虚焊，按现在的参数修改完美解决。
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离线欧阳一凡
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2005-09-06
只看该作者 地板  发表于: 2022-06-23
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离线foxxjlai
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2020-10-23
只看该作者 地下室  发表于: 2022-06-23
不要开方孔，开圆形孔就可以解决这个问题
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离线个人个人
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2019-11-28
只看该作者 7楼 发表于: 2022-06-30
回 dandingyidia 的帖子
dandingyidia:[图片]
我们的RK3566芯片是这个样子的，经过两版更改钢网，现在不良已经控制了。
[图片]最外围一圈的开孔外移0.05MM，第二圈不动，最外围两圈开0.235方形。
....... (2022-06-22 17:07) 

开圆形孔好下锡
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离线树儿爱阳光
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2016-03-12
只看该作者 8楼 发表于: 2022-07-05
这个BGA的pitch是多少？
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离线zhagnshaui
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2020-09-07
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 9楼 发表于: 2022-07-06
树儿爱阳光:这个BGA的pitch是多少？ (2022-07-05 15:21) 

外面两圈0.4   里面0.65
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离线zhagnshaui
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2020-09-07
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 10楼 发表于: 2022-07-06
dandingyidia:[图片]
我们的RK3566芯片是这个样子的，经过两版更改钢网，现在不良已经控制了。
[图片]最外围一圈的开孔外移0.05MM，第二圈不动，最外围两圈开0.235方形。
....... (2022-06-22 17:07) 

大佬能加下微信吗，18823813612
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离线mulvenon2018
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2018-03-31
只看该作者 11楼 发表于: 2022-07-06
最外一圈 外移0.03mm，内圆开0.265，外两圈开0.235mm，我们这样开的，解决虚焊问题
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离线136831004
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2018-03-07
只看该作者 12楼 发表于: 2022-07-07
金币 顺便看看大佬的发言. (
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离线fishona
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2007-08-28
只看该作者 13楼 发表于: 2022-07-07
感谢宝贵经验分享
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离线呜呜呜
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只看该作者 来自SMT之家Android客户端 14楼 发表于: 2022-07-07
好东西看看又学经验
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