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[求助]板面锡膏通过透气孔流入板底造成锡珠 [复制链接]

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离线wuhaotian
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2007-04-24
板面锡膏通过透气孔流入板底造成锡珠,透气孔直径0.22mm,钢网开口已透气孔为中心半径1.1mm进行避位,锡珠依旧,而且气泡占比23.6%,求各位大神指点!
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离线wuhaotian
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2007-04-24
只看该作者 沙发  发表于: 08-05
PCB芯片照片
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只看该作者 藤椅  发表于: 08-05
锡珠图片
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只看该作者 板凳  发表于: 08-05
钢网开口
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2007-04-24
只看该作者 报纸  发表于: 08-05
钢网开口设计
离线qq294557602
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2019-02-24
只看该作者 地板  发表于: 08-06
透气孔避开范围再给大点,接地应该也不会有问题
离线sxczlq
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2005-12-27
只看该作者 地下室  发表于: 08-06
那就是让的还不够大,
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2007-12-28
只看该作者 7楼 发表于: 08-06
要做树脂塞孔,
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2007-04-24
只看该作者 8楼 发表于: 08-06
回 qq294557602 的帖子
qq294557602:透气孔避开范围再给大点,接地应该也不会有问题 (2022-08-06 09:19) 

现在接地焊盘气泡占比达到23.6%,我们这要求不能大于25%,所以没有再开大。
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2007-04-24
只看该作者 9楼 发表于: 08-06
回 sxczlq 的帖子
sxczlq:那就是让的还不够大, (2022-08-06 11:26) 

现在接地焊盘气泡占比达到23.6%,我们这要求不能大于25%,所以没有再开大。
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2007-04-24
只看该作者 10楼 发表于: 08-06
回 wurucheng 的帖子
wurucheng:要做树脂塞孔, (2022-08-06 12:06) 

PCB是客户提供的,客户说孔有利于散热,不允许更改。
在线414096966
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2011-02-18
只看该作者 11楼 发表于: 08-06
降低回流炉下区温度
离线dandingyidia
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2011-10-02
只看该作者 12楼 发表于: 08-06
单个开孔面积不要太大,避孔开小圆孔或者条纹试下
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2018-09-29
只看该作者 13楼 发表于: 08-06
锡太多了,焊缝高度比较低,有两种结果,没有孔的情况下,锡没地方流走会增加焊缝高度,你现在有孔的情况下会给一个泄洪点,多余的锡量就会从孔透出来形成锡珠。可以按照楼上说的,减少锡量,开小圆点,圆点之间 的间距大于  0.3mm 。开口比例按照你现在的比例逐步每次减少10%,一直减到适合你的比例。 以上个人建议
离线wuhaotian
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2007-04-24
只看该作者 14楼 发表于: 08-06
回 414096966 的帖子
414096966:降低回流炉下区温度 (2022-08-06 13:27) 

请问您说的是下温区整体降温吗?降多少度合适?