YINCAE发布全兼容助焊剂残留的底部填充胶 UF 158HA

日前，YINCAE欣然宣布其已经开发完成UF 158HA底部填充胶，它与所有的焊剂残留物和现有高性能底部填充工艺完全兼容。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] { d2f)ra.  

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使用UF158HA可以避免清洗过程和清洗过程中的污染，并简化制造过程。由于其独特的性能，UF 158HA不仅是一种高性能的底部填充胶胶，而且可以作为阻焊膜，消除电迁移。 fe9& V2Uu  

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用UF 158HA的好处是： J0*]6oD!  

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- 完全兼容所有免清洗焊膏助焊剂 -x%`Wv@L  

- 消除清洗过程及其污染 >\oJ&gdc  

- 节省大量成本 $}nUK~$GSv  

- 通过5x260℃，焊点无任何变形 qfH~hg  

- 优于所有竞争对手的底部填充+清洗工艺 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] cxJK>%84  

- 能够流入20u空隙 7 KdM>1!  

- 可承受高达400℃的高温。 Yg,WdVI&@  

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5X260℃回流焊后

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该材料可用于BGA、倒装芯片、晶片级芯片级封装应用。它还适用于各种先进封装中的裸芯片保护，如存储卡、芯片载体、混合电路和多芯片模块。它专为高产量和友好环境而设计，其中工艺速度、机械冲击和可靠性是关键问题。 =
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有关YINCAE UF 158HA底充胶的更多信息，或了解更多有关Yince产品系列的信息，请发送电子邮件至：info@yincae.com.您也可以访问我们的网站：www.yincae.com，了解更多信息 s]8J+8 <uO  

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图片:Registered Trademark LOGO below2.jpg

YINCAE Advanced Materials成立于2005年，总部位于纽约州奥尔巴尼，是一家领先的微芯片和光电子器件用高性能涂料、粘合剂和电子材料的制造商和供应商。YINCAE产品提供了新技术，以支持从晶圆级到封装级、板级和最终设备的制造过程，同时促进更智能、更快的生产并支持绿色计划。