YINCAE发布全兼容助焊剂残留的底部填充胶 UF 158HA

日前，YINCAE欣然宣布其已经开发完成UF 158HA底部填充胶，它与所有的焊剂残留物和现有高性能底部填充工艺完全兼容。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] LCB-ewy#E  

sy"}25s  

使用UF158HA可以避免清洗过程和清洗过程中的污染，并简化制造过程。由于其独特的性能，UF 158HA不仅是一种高性能的底部填充胶胶，而且可以作为阻焊膜，消除电迁移。 JXc.?{LL  

J'%i?cuV  

用UF 158HA的好处是： FP=B/!g  

[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] ~+Gh{,f  

- 完全兼容所有免清洗焊膏助焊剂 h1_Z&VJ  

- 消除清洗过程及其污染 ;u<Ah?w=Z  

- 节省大量成本 Q4u.v,sE  

- 通过5x260℃，焊点无任何变形 p{w-  

- 优于所有竞争对手的底部填充+清洗工艺 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] (ghI$oH  

- 能够流入20u空隙 -#ZLu.  

- 可承受高达400℃的高温。 VVeJe"!t  

l'"nU6B&  

图片:2022-08-24_135155.jpg

0+CcNY9  

5X260℃回流焊后

^\ [p6>  

该材料可用于BGA、倒装芯片、晶片级芯片级封装应用。它还适用于各种先进封装中的裸芯片保护，如存储卡、芯片载体、混合电路和多芯片模块。它专为高产量和友好环境而设计，其中工艺速度、机械冲击和可靠性是关键问题。 ce;7  

nCq'=L,m  

有关YINCAE UF 158HA底充胶的更多信息，或了解更多有关Yince产品系列的信息，请发送电子邮件至：info@yincae.com.您也可以访问我们的网站：www.yincae.com，了解更多信息 MH.+pqIv^  

[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] F*KQhH7Gf  

图片:Registered Trademark LOGO below2.jpg

YINCAE Advanced Materials成立于2005年，总部位于纽约州奥尔巴尼，是一家领先的微芯片和光电子器件用高性能涂料、粘合剂和电子材料的制造商和供应商。YINCAE产品提供了新技术，以支持从晶圆级到封装级、板级和最终设备的制造过程，同时促进更智能、更快的生产并支持绿色计划。