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[求助]SMT 工艺焊接溢锡解决办法 [复制链接]

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离线一风angel
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2012-08-20
产品在回流焊焊接后,焊点有随着松香溢锡到附近键合区影响打线现象,130-165恒温时间68S,峰值温度240.1.运风频率由之前的45HZ改成了30HZ,减少膛内风对其影响,2.通过更换各种回流方向,或在一侧垫高,引导松香流动方向,均无法控制松香流动方向,求教有没有那位大神能指导下,解决这个溢锡问题,非常感谢!SMT 工艺焊接溢锡解决办法


[ 此帖被一风angel在2022-09-13 13:23重新编辑 ]
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2019-06-01
只看该作者 沙发  发表于: 09-13
没见过此类问题?是客户提出来,还是自己想研究?
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只看该作者 藤椅  发表于: 09-13
印刷后图片,裸板图片,第二面图片,你这个一点一点的感觉像是助焊剂
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只看该作者 板凳  发表于: 09-14
回 久亿科技 的帖子
久亿科技:没见过此类问题?是客户提出来,还是自己想研究? (2022-09-13 15:47) 

主要溢出来的锡 点,会影响后面键合打线
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只看该作者 报纸  发表于: 09-14
回 shu645257674 的帖子
shu645257674:印刷后图片,裸板图片,第二面图片,你这个一点一点的感觉像是助焊剂 (2022-09-13 15:59) 

对,是助焊剂,里面有无铅锡熔化过程中一起溢过来的锡点,影响键合打线
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只看该作者 地板  发表于: 09-14
回 一风angel 的帖子
一风angel:主要溢出来的锡 点,会影响后面键合打线 (2022-09-14 08:47) 

看下回流焊助焊剂回收功能开关是否打开,不过最近锡膏助焊剂含量都比较高,过炉出来的板子多多少少都有点助焊剂残留
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只看该作者 地下室  发表于: 09-14
回 一风angel 的帖子
一风angel:对,是助焊剂,里面有无铅锡熔化过程中一起溢过来的锡点,影响键合打线 (2022-09-14 08:48) 

图片发出来,看看什么办法能解决
离线17625335286
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2017-12-17
只看该作者 7楼 发表于: 09-14
改钢网开孔尺寸改小,或者换松香含量低的锡膏试试,要严格管控锡膏使用,回温时间,搅拌时间。
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2014-11-09
只看该作者 8楼 发表于: 09-14
缩小这个位置的焊盘开孔比例即可解决
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只看该作者 来自SMT之家Android客户端 9楼 发表于: 09-14
这是陶瓷基板吧,拼版做的V-CUT?
离线huangzhenqin
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差的不是一枚
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2021-04-29
只看该作者 10楼 发表于: 09-22
百度一下 哈哈哈
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2004-12-27
只看该作者 11楼 发表于: 09-23
锡量少点会不会好点。
离线小工程
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2018-11-26
只看该作者 12楼 发表于: 09-23
钢网没开好吧,厚度多少
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2007-04-30
只看该作者 13楼 发表于: 09-24
上锡太多啦,封一点试试
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2007-03-25
只看该作者 14楼 发表于: 09-24
我个人觉得把这里的钢网开孔减小一点可以避免,勤擦钢网