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[求助]0201立碑改善方法 [复制链接]

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2021-04-19
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2023-01-04

目前厂内不良TOP3中有一项为0201chip立碑,想问问各位大佬们还有哪些地方可以改进
PAD设计为0.25*0.3,内距0.2;钢板开孔0.24*0.3,内距0.22;目前SPI偏移管控30%
锡膏为KOKI SAC305,FLUX比例12%
贴片为NXT3代,精度不成问题
炉子升温斜率在2.35℃/s左右,氧含量在2000PPM左右
2022下半年不良在200Dppm左右,0201L/C用量在240左右(实际生产中发现偏移量超过25%不良率明显会上升,曾经一次不良率到了0.2%)
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在线lemonle
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2021-01-10
只看该作者 沙发  发表于: 2023-01-04
我没贴过0201的,我们这最小是0402,我个人觉得温升在1到1.5比较好,我们做汽车电子的
离线liudahai1982
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2010-06-11
只看该作者 藤椅  发表于: 2023-01-04
要从焊盘设计和钢网开孔方面下功夫,焊盘内间距做小点
离线chenkang9097
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2022-01-14
只看该作者 板凳  发表于: 2023-01-05
钢网下锡,焊盘间距尽量小点
离线欧阳一凡
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2005-09-06
只看该作者 报纸  发表于: 2023-01-05
有条件钢网用0.08的,增加倒角,减少锡量减少拉力。
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2021-04-19
只看该作者 地板  发表于: 2023-01-05
欧阳一凡:
有条件钢网用0.08的,增加倒角,减少锡量减少拉力。


目前 钢网 就是  这样  开的
离线l天秤座l
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2020-02-17
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 地下室  发表于: 2023-01-05
我们这里0201钢网开的圆孔,没怎么发现立碑,和BGA一样的圆孔。
离线l天秤座l
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2020-02-17
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 7楼 发表于: 2023-01-05
就是NPM- D2这个机台(0201)抛料有点多,602会比较好一点
离线vtyb20
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2012-02-02
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 8楼 发表于: 2023-01-06
我只动了恒温时间这个参数就见效了
离线小九smt
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2016-03-30
只看该作者 9楼 发表于: 2023-01-07
钢网开孔内距也调整到0.2.
离线verver - b2b
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2020-04-28
只看该作者 10楼 发表于: 2023-01-07
物料品牌是什么的国产的容易不稳定
离线mouse2236595
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2014-01-13
只看该作者 11楼 发表于: 2023-01-07
立碑的原因较多,学习学习。
离线mouse2236595
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2014-01-13
只看该作者 12楼 发表于: 2023-01-12
没贴过0201的,学习学习。
离线挽月张弓
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2022-09-24
只看该作者 13楼 发表于: 2023-01-13
常见问题,但不好解决
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2023-01-13
只看该作者 14楼 发表于: 2023-01-18
跟偏移量强相关的话就说明是贴装不良,没必要找印刷和回流炉问题了。
首先要做的就是把贴装偏位问题解决掉,这个就跟你贴片机硬件和贴装参数强相关了。
我们01005贴装偏位的解决办法主要从改变元件厚度参数、更改吸嘴型号、解决接料口/飞达抖偏问题等几个方面解决。