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[求助]炉后0402电容立碑虚焊 [复制链接]

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2022-11-04
过炉后0402电容立碑虚焊现象具体是什么原因导致的,哪位大师帮忙分析一下呗,谢谢!
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在线zhoubin305
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2012-08-07
只看该作者 沙发  发表于: 01-09
1、加热不均匀;
2、元件问题:外形差异、重量太轻、可焊性差异;
3、基板材料导热性差,基板的厚度均匀性差;
4、焊盘的热容量差异较大,焊盘的可焊性差 异较大;
5、锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差,两个焊盘上的锡膏厚度差异
较大,锡膏太厚,印刷精度差,错位严重;
;7、贴装精度差,元件偏移严重。
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2018-08-13
只看该作者 藤椅  发表于: 01-09
没图怎么分析问题啊~
离线ldlyxiao
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2006-03-20
只看该作者 板凳  发表于: 01-09
1、加热不均匀; 2、元件问题:外形差异、重量太轻、可焊性差异; 3、基板材料导热性差,基板的厚度均匀性差; 4、焊盘的热容量差异较大,焊盘的可焊性差 异较大.
离线xuejianhua
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2007-11-04
只看该作者 报纸  发表于: 01-10
有图有数据才好针对分析。
离线colinsusu
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2021-12-02
只看该作者 地板  发表于: 01-11
加热不均跟PCB板设计很大关系,通常都是接地焊盘散热快受热慢。
离线linyandi0816
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差的不是一点
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2012-06-07
只看该作者 地下室  发表于: 01-15
回 zhoubin305 的帖子
zhoubin305:1、加热不均匀;
2、元件问题:外形差异、重量太轻、可焊性差异;
3、基板材料导热性差,基板的厚度均匀性差;
4、焊盘的热容量差异较大,焊盘的可焊性差 异较大;
5、锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差,两个焊盘上的锡膏厚度差异
....... (2023-01-09 13:50) 

最重要没讲吗,焊盘设计不标准,走线不对称,导致拉力不均匀
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2023-01-13
只看该作者 7楼 发表于: 01-18
看看SPI的焊盘数据,估计印刷均匀导致。还有试着贴装下压一点看看能不能改善。
离线dingkeran
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2012-05-12
只看该作者 8楼 发表于: 01-19
不良照片发一下,要看不良现象进行分析