[求助]间距0.3mm的连接器过炉后连锡 [复制链接]

请教各位大侠：我们这边一款产品pin脚间距为0.3mm，过炉后连锡严重，有啥好的建议没？

减少上锡厚度，PIN引脚内缩外延

脚长多少，先上图片最好

Pin脚伸出多少？
是在底端连锡还是上部连锡（溢锡）？
过波方向是怎样？ 画个图，引脚的分布，配上过锡方向

这是一个综合的工艺问题
材料方面：锡膏使用是否优化，更换品牌配方之类的；连接器更换批号试试
印刷方面：锡膏厚度、网孔大小和网厚
贴装方面：是否准确、压力大小调整试试
炉温方面：适当增加恒温区时间，尽量充分挥发助焊剂；再配合升温率减小

上个图呢，钢网开孔如何

这是过的波峰焊接，还是回流焊接

波峰焊的话这么小的间距有点困难的

回流焊接应该很好解决吧
.

主打三星贴片:减少上锡厚度，PIN引脚内缩外延 (2023-02-03 11:22) 

您好，这是插件料，过波峰焊得

jsdenghao:波峰焊的话这么小的间距有点困难的
 (2023-02-04 17:47) 

是的，治具上已经增加钛合金脱锡片，也不能很好的解决；

⒉b丶靑年:上个图呢，钢网开孔如何 (2023-02-03 16:55) 

过波峰焊接的；

可以加隔离片，做成田字，可以解决连锡问题。效果相当于阻焊油。激光切割最小可以做到0.2，根据你们产品自己设计就好，镶嵌在治具上面。

jerryguo:是的，治具上已经增加钛合金脱锡片，也不能很好的解决； (2023-02-08 14:00) 

第一次听说钛合金脱锡片，不沾锡有作用嘛

钛合金的不是托锡片吧，是挡锡片，我之前试过没啥效果，而且那个钢片还容易掉，不好用。