54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb;共晶点为183℃；
55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；
56. 在20世纪70年代早期，业界中新出现一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以LCC简代之；
57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；
58. 100NF组件的容值与0.10uf相同；
60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；
61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜；
62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；
63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形，星形，本磊形；
64. SMT段排阻有无方向性无；
65. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；
66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；
67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子；
68. QC分为：IQC、IPQC、。FQC、OQC；
69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;包装方式为 Reel、Tray两种，Tube不适合高速贴片机；
70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大；
71. 正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊；
72. SMT常见之检验方法： 目视检验、X光检验、机器视觉检验；
73. 铬铁修理零件热传导方式为传导对流；
74. 目前BGA材料其锡球的主要成份Sn90 Pb10,SAC305，SAC405；
75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻；
76. 迥焊炉的温度按：利用测温器量出适用之温度；
77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；
78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM；
79. ICT测试是针床测试；
80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试；
81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好；
82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线；
83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动；
84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测：锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度；
85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器；
86. SMT设备运用哪些机构：凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构；
87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板；
88. 若零件包装方式为12w8P，则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm；
89. 迥焊机的种类： 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉；
90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装；
91. 常用的MARK形状有：圆形，“十”字形、正方形，菱形，三角形，万字形；
92. SMT段因Reflow Profile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区、冷却区；
93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑；
94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；
95. 品质的真意就是第一次就做好；
96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件；
97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System；
98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；
99. 常见的自动放置机有三种基本型态，接续式放置型，连续式放置型和大量移送式放置机；
100. SMT制程中没有LOADER也可以生产；
101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机；
102. 温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；
103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度；
104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACUUM和SOLVENT；
105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：a.预热区;工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的：助焊剂活化，去除氧化物;蒸发多余水份。c.回焊区; 工程目的：焊锡熔融。d.冷却区;工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体；
106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
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