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[讨论]QFN侧面爬锡高度不佳 [复制链接]

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离线fuping
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2006-11-21
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2023-03-08
4×4×0.8 QFN侧面焊端爬锡高度不佳，锡膏为千住M705，预热98s，回流80s，氮气5000ppm，除了更换更高活性锡膏，可有更好解决方案。
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离线后胎漏气
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2019-03-04
只看该作者 沙发  发表于: 2023-03-08
接地焊盘锡膏是不是多了，第一张图感觉物料腾空好多；
物料引脚侧面程红褐色（大概率是未渡锡氧化）估计不容易爬锡，物料烘烤效果估计也不大。
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离线fuping
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2006-11-21
只看该作者 藤椅  发表于: 2023-03-09
客供网板，没得选择，中间商散热开孔位2块架桥
，外面焊端是切后没有镀层
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离线wurucheng
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2007-12-28
只看该作者 板凳  发表于: 2023-03-09
你这颗料估计就只这样了，侧面不是引脚
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离线xiao.cheng11
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2011-12-03
只看该作者 报纸  发表于: 2023-03-09
涂助焊膏再回流一次
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离线dongtian
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2008-11-22
只看该作者 地板  发表于: 2023-03-09
1. 物料间距是多大， 0.4以上的外扩0.25~0.28都问题不大，
2.肯定要调活性好的锡膏
3.炉温
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在线15861177306
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2020-04-25
只看该作者 地下室  发表于: 2023-03-09
不爬锡，十有八九物料问题，
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离线fuping
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2006-11-21
只看该作者 7楼 发表于: 2023-03-10
回 dongtian 的帖子
dongtian:1. 物料间距是多大， 0.4以上的外扩0.25~0.28都问题不大，
2.肯定要调活性好的锡膏
3.炉温 (2023-03-09 11:14) 

1 3没问题，2助焊剂残留会多
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离线薄荷撞可乐
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2022-11-08
只看该作者 8楼 发表于: 2023-03-11
楼主最后有没有什么解决方案？
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离线ssk208
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2017-09-17
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 9楼 发表于: 2023-03-11
告诉客户IPC标准没有要求侧面也要焊接上，只要底面焊接良好就合格了。
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离线13510606900
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2019-09-16
只看该作者 来自SMT之家移动标准版 10楼 发表于: 2023-03-12
从你的图片看，你的芯片有点浮高了。
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离线13510606900
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2019-09-16
只看该作者 来自SMT之家移动标准版 11楼 发表于: 2023-03-12
接地面积开孔多少，
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离线13510606900
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2019-09-16
只看该作者 12楼 发表于: 2023-03-13
这种芯片很常见，多观察外观的现象，能找到改善的方案。
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离线雨中听雨
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2019-04-28
只看该作者 13楼 发表于: 2023-03-13
芯片封装切割，侧边是裸铜很容易氧化不上锡。这个要找物料麻烦很难的！ 你就告诉客户IPC标准没有强制QFN侧边上锡。如果强制要求上锡，试试加氮气过炉。
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离线fuping
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2006-11-21
只看该作者 14楼 发表于: 2023-03-13
回 13510606900 的帖子
13510606900:从你的图片看，你的芯片有点浮高了。 (2023-03-12 20:40) 

这个问题还不足以影响到爬锡
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