[求助]关于QFN芯片焊接不良的问题 [复制链接]

各位朋友好，咨询一下此芯片由什么改善经验吗？问题点是虚焊和连锡问题，焊盘设计为0.6X0.22mm芯片尺寸是下边图片。请各位有什么好的意见和建议不吝赐教。

内切外延，注意接地面积

接地开60%，引脚内切0.05，外延0.15

I/O脚 使用1/2间距原则  外延0.15 ；中间接地做到60%—70%，可增加焊缝高度，从而可解决I/O管脚短路问题。

像这种开钢网的厂家有开孔标准的，按他们标准开一般不会有太多问题。中间60%左右，引脚内切外延，焊盘宽度会适当收缩一点。如果是这样开的还有假焊连锡那一个就是你们要求钢网厚度是不是太厚了，这样芯片一般0.12mm。

初生之阳:像这种开钢网的厂家有开孔标准的，按他们标准开一般不会有太多问题。中间60%左右，引脚内切外延，焊盘宽度会适当收缩一点。如果是这样开的还有假焊连锡那一个就是你们要求钢网厚度是不是太厚了，这样芯片一般0.12mm。 (2023-05-25 18:06) 

或者就是你们是手动或者半自动印刷，锡膏厚度没有管控好。或者底部支撑没有放好位置。

初生之阳:或者就是你们是手动或者半自动印刷，锡膏厚度没有管控好。或者底部支撑没有放好位置。 (2023-05-25 18:08) 

检查一下印刷出来有没有问题 果然是工艺人