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[求助]KOHYOUNG SPI 测试的ROI与实际焊盘锡膏偏移 [复制链接]

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离线dajunchen
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2013-01-23
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 09-26
大神
       KOHYOUNG -KY8030 SPI 测试的ROI和pcb焊盘是偏移则么回事？
1panle=14pcs 检测是左边没有偏移，越往右越偏移如下图：

1.Gerber测量IC的的Y，X坐标未见异常；
2.检查程序中的坐标也无异常；
3.PCB未有变形现象，使用光板检测位置时ROI是偏移的；
4.PCB转体180度还是有偏移
5.其他程序未发现这样的现象，该程序放入别的产线SPI一样偏移。
6.程序检测未发现任何异常情况。
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离线dajunchen
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2013-01-23
只看该作者 沙发  发表于: 09-26
请谅解图片发不出来
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离线雨辰
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2005-04-21
只看该作者 藤椅  发表于: 10-06
KY 的AOI会出现测试位置不固定偏移现象，坐标是CAD导出的。说是KY的算法里有板弯因素，会导致检测坐标偏移造成误判。这种现象怎么处理，板弯算法里可以取消吗？
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离线sungxiaosmt
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2015-03-22
只看该作者 板凳  发表于: 10-13
误差值有多大
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离线tongkailiu
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2020-07-10
只看该作者 报纸  发表于: 10-26
可能参数设置问题
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