[讨论]这个大BGA为何会短路呢 [复制链接]

间距为1的大BGA为何会连锡短路呢

图片:微信图片_20231103085451.jpg

第一个考虑印刷
第二考虑贴装高度的压力和偏移.
第三考虑回流.和锡膏.
最后就是物料.锡球是否偏大之类.
以上四点没问题基本PASS

原因为这个物料本体上是一个金属壳,过炉受热变形造成起翘现象,一般都在四个角落和外围,建议这些区域把钢网开孔尺寸缩小,中间区域不动

如果就一块有问题可以考虑是否是人为的

峰值温度有可能太高了，塌陷造成的。无铅峰值温度240左右比较好。

面团520:如果就一块有问题可以考虑是否是人为的 (2023-11-03 09:29) 

就贴了10片样板

爱法总代理:峰值温度有可能太高了，塌陷造成的。无铅峰值温度240左右比较好。 (2023-11-03 09:32) 

240度的话能熔锡吗，链速设置多少呢

xtxt:原因为这个物料本体上是一个金属壳,过炉受热变形造成起翘现象,一般都在四个角落和外围,建议这些区域把钢网开孔尺寸缩小,中间区域不动 (2023-11-03 09:18) 

你的意思是bga本体变形导致的嘛，和烘烤有没有关系呢

同意报纸的观点~先看下物料的规格书，看下峰值炉温是否过高导致锡球塌陷导致短路。

钢网，印刷，贴装压力，炉温，这几个发出来看看

爱法总代理:峰值温度有可能太高了，塌陷造成的。无铅峰值温度240左右比较好。 (2023-11-03 09:32) 

这个CPU比较厚，240峰值局部熔锡不行

yngs印刷检查一下正常不

xtxt:原因为这个物料本体上是一个金属壳,过炉受热变形造成起翘现象,一般都在四个角落和外围,建议这些区域把钢网开孔尺寸缩小,中间区域不动 (2023-11-03 09:18) 

你说的恰恰相反

先看看SPI确认印刷情况，如果没有连锡或者拉尖，则有可能就是你钢网开孔问题，一般要保证不连锡，焊点之间最小距离应该大于0.175mm。

若是印刷下锡无连锡、拉尖锡多异常，则考虑物料问题