[讨论]QFN侧面都没有可焊接的端子，为什么还要求上锡？ [复制链接]

经常看到一些人员求助QFN侧面不爬锡的事情，也会有客户因为QFN侧面没锡投诉的事情发生。我想问一下，QFN在IPC-A-610三级标准里面都写的非常清楚明白：BTC元件（底部端子无外部引脚元件包含QFN封装）侧面无连续可焊接面的，不要求侧面上锡。元件厂商在生产这类元件时，底部有镀锡处理，侧面就直接是裸铜的，根本就没有让你侧面能爬锡，为什么要一直纠结侧面一定要上锡的问题，底部焊接好了不就可以了。图片见1楼。

没看见你图片；客户就是上帝，你做不到，别人做到，你们公司就是不行，不给你订单，你是老板，你如何选择呢？

对，楼上说的很对，有的客户就是这样说的，做不到客户的要求，就是不给你订单，所以说有QFN的板子炉温都比较高些，用的锡膏助焊剂也比较大，来保证侧面的爬锡高度。

有些客户就是故意找事，提一些问题好压价，之前一个方案公司的客户拖了一年的货款，找他要人家说一年前交货的板子不良品多不给结货款

有业内标准但客户就是要求更好，这就是体现质量部和客户品质怎么拉扯了。   在项目启动前就是事前有沟通好各项标准，才能保证后续顺利。

接单子的时候双方品质，技术部门都对接的，达成共识，试制，测试无异常。谈好价格，签合同的。事后耍赖也就欺负一下小厂，大厂有专门法务治这类人 再说了一般这种公司的也不去找大的代工厂。就像有的新开的微小企业，喜欢招刚毕业的学生，实习期结束前找个理由开掉。然后再招一个新人，这种老板就是纯粹的在薅羊毛 建议行业联合拉黑这种企业