[求助]求助KIC2000这款软件怎么设置制程界限参数 [复制链接]

小厂，之前没怎么接触这个KIC软件，10温区炉子烤双面PCB板，温度为120 130 140 160 160 170 180 215 240 230。运输速度100，用的国产有铅6337锡膏，锡膏厂商给的建议是回流区200度以上15-30秒，最高温度210-240℃。总焊接时间：240-360sec，峰值温度：210-225℃。用的KIC2000测温，KIC测试软件里面的制程界限参数如何设置，菜鸡一枚求大神帮忙。这个斜率怎么计算，是需要全部勾上吗？

按照提示输入，，设置范围数据设置进去

zhoubin305:按照提示输入，，设置范围数据设置进去 (2024-01-02 15:26) 

问题是我真的不会啊，没玩过这个软件，斜率什么的看不懂.....

zhoubin305:按照提示输入，，设置范围数据设置进去 (2024-01-02 15:26) 

这个KIC软件页面进去是这样，我刚补了图，前面技术员离职了，我没用过这软件.....

就在你第一张图里挑几个要用的参数勾上就行了，如升温，降温速率，恒温时间，回流时间，最高温，具体设置成多少就把你锡膏的参数套进去

zhanchengfei:就在你第一张图里挑几个要用的参数勾上就行了，如升温，降温速率，恒温时间，回流时间，最高温，具体设置成多少就把你锡膏的参数套进去 (2024-01-02 17:05) 

锡膏厂商给的升温区：升温速率控制在2～3℃/秒  常温150℃   45-100秒   速率1-3℃/秒，恒温区150-183℃，约90～120秒，到达预热温度170℃   速率0.3-0.4℃/秒，回流区200℃以上的时间约为15-30秒  速率1.3-2.3℃/秒，最高点温度为210-240℃。不知道该如何套进KIC里面

像这样啊，选你要的项目填就完事儿了

zhanchengfei:像这样啊，选你要的项目填就完事儿了 (2024-01-03 14:13) 

我回复信息怎么贴不了图，按锡膏厂家给的时间参数填进去测温PWI飙升至340.然后自行调整完PWI到了55左右，10温区炉子需要设置3个冷却区吗，我目前是用的120  130  140  160  160  170  180  215  240  230  ，需不需要把后三个温区改为冷却区，回流区向前移

+-100%以内就合格了，虽然是越趋近于0越好，55我觉得可以了。