[求助]求ersa335选择性波峰焊炉温曲线制程参数怎么设置 [复制链接]

ersa335选择性波峰焊，3个预热模块3个焊接模块，分别为预热1--焊接1--预热2--焊接2--预热3--焊接3
KIC2000炉温测试仪软件的制程参数要怎么设置

请问这个设备开机后怎么回原点？

厂商没指导吗？

選焊曲線根本不重要 直接爐溫拉高285~295 焊點3-5s硬焊就是 (預熱30-60秒)
多模組是怕你助焊乾掉揮發掉 (針對ct超過200秒以上的機種)

选择性波峰焊的炉温测试参数与波峰焊的不一样吗  没接触过  谁给讲解一下

PCB是熱不良導體 所以傳統波焊
需要讓上板溫達到約110度(否則從下而上的 錫流 爬錫到一半 熱量即被奪走 "冷卻)了
導致填錫率未達75%(或50%)
選焊本身作動的原理就是CNC
跟整個板溫無甚相干 可能你焊點260度了 邊角才40度
此時刻意用預熱去加熱整個板 簡直是本末倒置 不懂變通
只要助焊塗佈適配 選焊直接焊就是 可以靠噴嘴強勁的錫流 直接增加上錫度
根本不必用傳統波焊的爐溫設置

dpffccam2233:PCB是熱不良導體 所以傳統波焊
需要讓上板溫達到約110度(否則從下而上的 錫流 爬錫到一半 熱量即被奪走 "冷卻)了
導致填錫率未達75%(或50%)
選焊本身作動的原理就是CNC
跟整個板溫無甚相干 可能你焊點260度了 邊角才40度
....... (2024-08-13 21:50) 

这种说法厚板子搞不定的, 就算手涂覆一层助焊膏都没用, 温度没起来, 焊环烫掉都上不去
按你这逻辑这些大厂都是傻子，加一个预热不够还加3个

dpffccam2233:PCB是熱不良導體 所以傳統波焊
需要讓上板溫達到約110度(否則從下而上的 錫流 爬錫到一半 熱量即被奪走 "冷卻)了
導致填錫率未達75%(或50%)
選焊本身作動的原理就是CNC
跟整個板溫無甚相干 可能你焊點260度了 邊角才40度
....... (2024-08-13 21:50) 

预热还是需要有的

对的，寻求厂商帮助吧，每家设备有差异