[求助]锡膏印刷的外观问题 [复制链接]

最近在代工厂跟线，发现锡膏印刷后，中大焊盘的锡膏外观看起来不是很好，主要是表面凹凸不平，有颗粒状，有小孔，
但这些外观问题，SPI都是能通过的（因为面积，体积，高度这些也都符合设置范围），也没有引起后面贴装和炉后AOI的不良，以及后端的上电测试不良。

但是很担心这种印刷效果，会引起一些未知的问题以及产品的长期质量。
工艺这块比较小白，恳请大家指导下这种印刷外观需要重点去关注它吗？造成这种外观可能的原因，以及改善措施，谢谢！


以下是问题图片和已经在代工厂尝试过的改进措施。
1、怀疑脱模速度太快 脱模速度0.1， 脱模长度0.3
      -----降低脱模速度，0.3/s无明显改善
2、怀疑钢网与pcb间隔过大
      -----pcb升起后，目检和按压均没有发现明显间隔
3、怀疑锡膏粘度大
      -----一直使用的同方，4号，每次板卡上线都是使用新的锡膏，这个问题也可能一直都存在，但是之前没关注锡膏印刷外观。
4、怀疑锡膏搅拌不均
      -----一直是回温4小时，搅拌4分钟，准备尝试搅拌时间加倍再看下效果
5、怀疑pcb在印刷轨道夹板不够紧
      -----未发现有松动
6、怀疑印刷速度过快
      -----标准值是40mm/s，降低到35mm/s、25mm/s，未有改善
7、怀疑底部支撑pin不够，
      -----贴第一面时增加了支撑pin无改善，贴第二面时因反面已贴器件无法加更多了。
8、怀疑刮刀参数
      -----标准值是前刮刀3.5后刮刀3.7，调整到了4或更大，发现压力加大后效果更差...小孔更多了。
9、怀疑前后刮刀问题，打开安全门目检，后刮刀推第一遍时感觉锡膏外观还好，前刮刀回推第二遍时，大焊盘上外观问题较明显了。
      -----对调了前后刮刀，无改善

补图

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不好意思第一次发求助帖，金币设置不对暂时修改不了，还请大家多多赐教，不甚感激！

阻焊油墨高度和丝印线高度有没有超高

多厚钢网？印刷速度多少？用60度的刮刀吗？试下45度的怎么样

看到明显的颗粒感，，，刚拆装的锡膏么

锡膏问题，找锡膏供应商给你解释得妥妥的

这锡膏很差劲啊，颗粒感很明显。

印的缺失有点差劲

锡膏颗粒大，换7号粉保证没这个问题

大开口的情况下，在刮刀印刷过程中，中间部分会更薄，这跟刮刀压力有关系，一般情况下超过2*2的开口都会架桥来改善这一问题，稍小一点的开口如果有同样的问题，不考虑锡膏的情况下，钢网的厚度是电大的影响因素。

这个是正常现象，焊盘越大，起伏越明显，可以在钢网上架十字桥支撑，减少锡膏起伏现象。

锡膏问题

forward456:大开口的情况下，在刮刀印刷过程中，中间部分会更薄，这跟刮刀压力有关系，一般情况下超过2*2的开口都会架桥来改善这一问题，稍小一点的开口如果有同样的问题，不考虑锡膏的情况下，钢网的厚度是电大的影响因素。 (2024-05-08 09:15) 

楼上的这个回复是最准确的。

学习一下 这种没怎么遇到过 ，刮刀角度要用60 的多存锡量。