[求助]sop芯片引脚不爬锡。什么办法都试了 [复制链接]

如图，上锡不好，调炉温测试，换锡膏测试，芯片也烘烤，一直没有改善，怀疑原材料氧化，供应商说他们供了10几家 ，就我们有反馈这有问题，不承认来料氧化。别的芯片没有问题就这个芯片一直不上锡，如果不是来料原因，还有其他原因吗，或者说这到底怎么回事，还有说这种是合格的，不合格判定标准又是什么 ，求大神帮帮帮忙！晕了

   补充  炉子8溫区 140  160 170 180 180 200 220  250  速度78

每颗物料都是这种情况吗？要是物料氧化的话引脚通常会呈现出明显的颜色变化，例如出现灰色、绿色或棕色的斑点。氧化引脚可能会有明显的腐蚀痕迹或者表面粗糙。这些表面就能看到。最简单的办法就是做实验看看引脚表面的化学成分，不要听供应商扯淡，没证据他们是不会认的

王永生:   补充  炉子8溫区 140  160 170 180 180 200 220  250  速度78 (2024-05-23 15:22) 

1.按你这样设置，无铅锡膏的话，温度肯定有点低。有实测板的话，用实侧板进行炉温测试，看数据有更好的说服力；
2.楼上说的物料氧化，受污染这些也要看看；
3.另外就是看IC引脚的切面，是垂直切的还是带斜角度，垂直切的不好上锡；
4.看切的面是先切后镀还是先镀后切的，先切后镀的话上锡好；

王永生:   补充  炉子8溫区 140  160 170 180 180 200 220  250  速度78 (2024-05-23 15:22) 

这炉温设置这么低

super_kaka22:1.按你这样设置，无铅锡膏的话，温度肯定有点低。有实测板的话，用实侧板进行炉温测试，看数据有更好的说服力；
2.楼上说的物料氧化，受污染这些也要看看；
3.另外就是看IC引脚的切面，是垂直切的还是带斜角度，垂直切的不好上锡；
4.看切的面是先切后镀还是先镀后切的，先切后镀 .. (2024-05-23 16:12) 

估计国产芯片，先镀后切的可能比较大

130 150 170 190  205 245 260 250 链速95，实测峰值温度245左右。

linyandi0816:这炉温设置这么低 (2024-05-23 16:16) 

有铅锡膏

王永生:有铅锡膏 (2024-05-23 16:53) 

那再查下物料是不是用的无铅材料。

super_kaka22:那再查下物料是不是用的无铅材料。 (2024-05-23 17:00) 

如果是无铅材料 是要加炉温吗  

王永生:如果是无铅材料 是要加炉温吗   (2024-05-23 17:12) 

是的，把回流时间和温度拉长点看看。你有实际测出来的炉温曲线吗？

这种不爬锡就是引脚切面镀锡不好，但是又没有明显的外观异常，供应商一般不会承认的，用高温锡膏焊接效果效果会好一些

super_kaka22:
是的，把回流时间和温度拉长点看看。你有实际测出来的炉温曲线吗？

有  有铅锡膏

linyandi0816:这炉温设置这么低 (2024-05-23 16:16) 

有铅锡膏  低吗   高了怕电容开裂

炉温，锡膏，还有锡网，这三点工艺肯定能改善