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[汇总]生产高端光模块(100G, 400G)需要具备什么条件? 需要注意哪些问题? 难点在哪里? [复制链接]

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离线阿峰1988
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2011-10-20
生产高端光模块(100G, 400G)需要具备什么条件? 需要注意哪些问题? 难点在哪里?
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离线xiao.cheng11
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2011-12-03
只看该作者 沙发  发表于: 07-08
细节执行到位,都是常规操作
离线zhouzhousmt
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2009-06-13
只看该作者 藤椅  发表于: 07-08
早几年人家都800G 的光模块
100G的光模块8年前的产物
400G的5年前的产物

离线zhouzhousmt
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2009-06-13
只看该作者 板凳  发表于: 07-08
常规操作,注意金手指溅锡防护(炉温升温速率不要过快)
如果有01005的元件 钢网开口有点小要求。
离线jhala678
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2014-03-05
只看该作者 报纸  发表于: 07-08
有具体点的么
离线yinshanhlf
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2008-03-28
只看该作者 地板  发表于: 07-12
回 zhouzhousmt 的帖子
zhouzhousmt:常规操作,注意金手指溅锡防护(炉温升温速率不要过快)
如果有01005的元件 钢网开口有点小要求。 (2024-07-08 10:40) 

有什么小要求 大神学习学习
离线copper_hou
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2016-12-08
只看该作者 地下室  发表于: 07-12
100G尤其是400G的光模块用到的几颗关键IC(TIA、DSP等)都是采用先进Fab工艺制程技术的,基本都在28nm以下,ESD敏感程度非常高了(ZTE的光模块已经有了7nm制程的IC)。对于SMT制程,重点是PnP中IC的静电带电与PCB的静电带电管控,基本上都要控制在50V以内。
离线zhouzhousmt
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2009-06-13
只看该作者 7楼 发表于: 07-12
回 yinshanhlf 的帖子
yinshanhlf:有什么小要求 大神学习学习 (2024-07-12 11:07) 

摒弃宽厚比及面积比