[求助]怎样解决LGA气泡的问题 [复制链接]

描述:请输入描述

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如图这种，7月9日试了另外一种锡膏

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这两张图是重新换了锡膏的

图片:炉温.png

这个是炉温

图2与图3这个气泡率还达不到要求吗？建议你直接上真空炉，可以控制气泡率在5%左右

回流时间太长了，建议降低到60S左右

panghuii:图2与图3这个气泡率还达不到要求吗？建议你直接上真空炉，可以控制气泡率在5%左右 (2024-07-09 19:06) 

这种如果还有上升空间更好啊，真空炉可能没办法上。

陈浩12138:这种如果还有上升空间更好啊，真空炉可能没办法上。 (2024-07-10 10:07) 

钢网开孔形状可以优化一下，论坛有类似的案例，可以试试开扇形

外发给一线OEM工厂，完美解决~！

这种LGA或者模块上线前做一下低温烘烤动作

panghuii:钢网开孔形状可以优化一下，论坛有类似的案例，可以试试开扇形 (2024-07-10 10:38) 

扇形我有做过，但结果不是很理想。而且我们在生产时为了保证产能不少，印刷15张板才清洗一次钢网，所有扇形是有少锡现象的。

yangzhaoshan:这种LGA或者模块上线前做一下低温烘烤动作 (2024-07-10 18:05) 

这种是指纹芯片，但是我们这种指纹芯片上线前可能做不到低温烘烤，因为装这种芯片的是塑料的不耐高温的吸塑盘。而且数量大，是自己切割的芯片，切割完就要生产。

看看高手是怎么改的

陈浩12138:扇形我有做过，但结果不是很理想。而且我们在生产时为了保证产能不少，印刷15张板才清洗一次钢网，所有扇形是有少锡现象的。 (2024-07-11 09:40) 

现在钢网多厚，把钢网厚度加厚试试

panghuii:现在钢网多厚，把钢网厚度加厚试试 (2024-07-11 14:23) 

钢网厚度是0.15mm，因为要在芯片和PCB中间点底填胶所有中间要有缝隙

不能上真空炉 那搞

陈浩12138:钢网厚度是0.15mm，因为要在芯片和PCB中间点底填胶所有中间要有缝隙 (2024-07-11 15:35) 

可以加到0.2试试