[讨论]无铅PCB使用有铅锡膏有什么影响？ [复制链接]

如题，无铅的PCB使用了有铅锡膏，回流焊采用了有铅锡膏的温度，对焊接有什么影响吗？合金层形成有变化吗？

焊接一般不会有什么影响，只是如果客户有环保协议，又被抓到的话，会被罚的底裤都没有

如果是喷锡板的话，PCB焊盘表面锡层熔点高，不易充分融化，形成的合金层厚度可能不达标（理论上），其它跟有铅没什么区别。

shizhaochuan:焊接一般不会有什么影响，只是如果客户有环保协议，又被抓到的话，会被罚的底裤都没有 (2024-07-29 13:33) 

有铅锡膏温度一般才180左右，这样PCB表面喷锡实际还没达到熔点，这样焊接也没问题吗？
客户允许有铅制程的前提。

回流焊接可能有影响

lzwfjj:如果是喷锡板的话，PCB焊盘表面锡层熔点高，不易充分融化，形成的合金层厚度可能不达标（理论上），其它跟有铅没什么区别。 (2024-07-29 14:17) 

就是担心这个问题，会不会PCB上的锡根本就没融化，锡膏融了但跟焊盘没有融合？

喷锡板是无铅要求回温温度和有铅锡膏不一样

测试炉温，峰值温度在225到230度之间，有铅锡膏与无铅焊盘之间的合金就会比较牢靠了，如果单独考虑有铅锡膏的183度熔锡温度，那么肯定会形成非常不稳定的合成层。

如果客户同意没有环保要求的话，不放心就抽样去切片看一下不就好了？这样就有理有据了

用错了锡膏，温炉用的是无铅还是有铅，无铅工艺有有铅锡膏基本看不出啥，我们以前也有无铅与有铅的炉子混用的
真正到国外的产品要求会严的多，基本转内销

出口的会检查的，小心

还是要看看炉温曲线，无铅锡膏和有铅锡膏的温度曲线窗口有部分重合，如果在重回的范围内，对焊接没有影响。

单纯从焊接效果来说，没影响，温度可以给个混铅曲线（也可以有铅的偏上限温度）；
从文字描述看，楼主没有环保要求，故不考虑环保方面；
但有些无铅器件的焊接会有影响（焊接方面的影响），以可以目视焊接效果的可以大胆的用此种工艺（不考虑环保的情况下）。

bluekenny:就是担心这个问题，会不会PCB上的锡根本就没融化，锡膏融了但跟焊盘没有融合？ (2024-07-29 15:41) 

一般问题不大，这种炉温曲线可以均温区尽量按锡膏要求设置，最高温度做到230～235度保证无铅部分可以融化，一旦融化即同有铅部分融合，铅进入其中迅速降低其熔点。已经生产出来的不放心可以做个切片检查一下。

环保和温度