SMT制程中如何局部增加锡膏或焊锡量

随着电子产品的微型化和精密化，表面贴装技术（SMT）在电子制造业中的应用越来越广泛。在SMT制程中，锡膏的用量直接影响到焊点的质量和可靠性。在某些特定情况下，为了满足特定的焊接要求，我们需要在局部区域增加锡膏或焊锡量。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] zRm@ |IT  

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一、局部增加锡膏或焊锡量的必要性 c <X( S  

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在某些情况下，局部增加锡膏或焊锡量是必要的，以下是一些常见的原因： t2FA|UF  

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热量散发：对于发热量较大的元件，增加焊锡量有助于提高热传导效率。 6D4 j];~X  

机械强度：在承受机械应力的部位，增加焊锡量可以形成更坚固的焊点。 M"ZeK4qh  

补偿尺寸偏差：由于元件引脚和PCB焊盘尺寸的偏差，可能需要更多的焊锡来确保连接的可靠性。 Ro#O{  

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二、局部增加锡膏或焊锡量的方法 ^:ehG9
 

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以下是一些在SMT制程中局部增加锡膏或焊锡量的方法： h?vt6t9  

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1. 调整钢网开口尺寸 F>aaUj  

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通过调整钢网上的开口尺寸，可以直接控制锡膏的沉积量。 y~py+:_  

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放大开口：将需要更多焊锡的焊盘对应的钢网开口尺寸放大，从而增加锡膏的沉积量。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] y2>AbrJ  

使用特殊形状开口：采用梯形或跑道形开口，可以在焊盘边缘沉积更多的锡膏。 dU|&- .rG  

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优点：简单易行，成本较低，无需改变现有工艺。 jJe?pT]o  

缺点：若操作不当，可能会影响印刷质量；受限于钢网的最小特征尺寸。 q'`LwAU}  

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2. 多次印刷 IkgRZ{Y  

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对同一块PCB进行多次印刷，以增加锡膏的沉积量。 >4nQ&b.u  

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优点：可以精确控制额外焊锡的量；适用于需要更多焊锡的特定区域。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] SX[  

缺点：增加生产时间和成本；若对位不准确，可能导致印刷问题。 F_nXsKem  

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3. 使用焊锡预成型件 3% O[W  

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在回流焊接之前，将焊锡预成型件放置在PCB焊盘上。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] TPNKvv!s  

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优点：可以精确控制焊锡的量；适用于需要大量焊锡的应用。 '8;'V%[+  

缺点：手动放置成本高且耗时；自动化放置可能需要额外的工艺步骤。 !k!1h%7q  

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4. 焊锡浸渍或波峰焊接 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] gB]jLe  

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对于通孔元件或特定焊盘，可以使用焊锡浸渍或波峰焊接来增加焊锡量。 #{@qC2!2/  

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优点：快速有效地增加大量焊锡；适用于回流焊接后的调整。 f(T`(pX0V  

缺点：不适用于所有SMT应用；若控制不当，可能导致焊锡桥接。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] o^b5E=?>C  

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5. 调整锡膏的金属含量和流变性质 ,@\z{}~v  

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使用金属含量更高或流变性质不同的锡膏，可以在回流后实现更高的焊锡量。 Ru4M7%  

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优点：可以应用于整板或选择性区域；无需改变钢网设计。 0{-?Wy  

缺点：可能影响回流曲线和整体工艺；需要使用特殊锡膏，增加成本。 iqKs:v@+x  

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在SMT制程中局部增加锡膏或焊锡量的决策应慎重考虑，平衡其优势和潜在缺陷。每种方法都有其适用场景，通常需要结合多种方法来实现目标。工程师需评估组装工艺的具体要求、元件特性以及生产效率和成本的影响。（英创立）