[求助]这个硫化的问题谁能看明白？ [复制链接]

最近一批器件硫化了（已经打了EDS，确定了是硫化物），但是始终找不到硫化的原因（放在同个仓库的其他器件没发现问题，就这个器件有问题，制程追溯了也没发现异常），板厂供应商的硫酸也试了复现不了，这个硫化物到底怎么来的？

硫化腐蚀又叫爬行腐蚀，所以它会爬

有大佬来指点迷津吗

个人理解，硫化一般出现在沉银板或片式厚膜电阻等含有Ag器件上，因Ag容易与空气中的硫化物反应生成硫化银（即硫化腐蚀）；看切片图硫化发生在绿油夹角与焊盘夹角，会不会是夹角里面藏有残留物，PCB板厂在做完表面处理后清洗时没清洗到夹角里面的残留物，导致出现的硫化？？？

SMTHOME因你而精彩！

不懂，没有接触过，但是从制程管控来分析，就是人机料法环这几个地方来分析，要看看是在哪个环节出问题的

SMTHOME因你而精彩！

zhoujianying:个人理解，硫化一般出现在沉银板或片式厚膜电阻等含有Ag器件上，因Ag容易与空气中的硫化物反应生成硫化银（即硫化腐蚀）；看切片图硫化发生在绿油夹角与焊盘夹角，会不会是夹角里面藏有残留物，PCB板厂在做完表面处理后清洗时没清洗到夹角里面的残留物，导致出现的硫化？？？ (2024-11-05 11:02) 

我也是这么考虑的，但是板厂用到的含有硫的东西只有硫酸，但模拟硫酸残留腐蚀的效果跟这种完全不一样，而且我的板子也不含银的，就是普通喷锡板+锡铜的波峰焊

lt20791004:我也是这么考虑的，但是板厂用到的含有硫的东西只有硫酸，但模拟硫酸残留腐蚀的效果跟这种完全不一样，而且我的板子也不含银的，就是普通喷锡板+锡铜的波峰焊 (2024-11-05 15:44) 

EDS测出是硫化物，是金属硫化后生成的如硫化铜、硫化银？还是其他非金属类硫化物？

建议LZ把问题背景描述清楚，比如说:
-你是组件商或SMT组装厂想知道硫化问题?
-EDS打出来的图谱是否可以提供?看看硫的比率及其他相关元素?
-发生硫化的什么器件?是否有在同一片板子的其他器件上也发现硫化问题?这样可以先澄清是整片PCB的问题?还是器件的问题
-发生硫化现象是在那个制程的阶段发现及出现?是发生在终端客户或是工厂端?
-储存条件为何?因为硫化问题有可能来自电子器件或PCB本身，也可能来自环境，在有些潮湿或缺氧的环境中存放，可能会促进硫化物的形成。

zhoujianying:EDS测出是硫化物，是金属硫化后生成的如硫化铜、硫化银？还是其他非金属类硫化物？ (2024-11-05 20:29) 

EDS判断是硫化铜，我在后面把EDS谱图发出来

researchmfg:建议LZ把问题背景描述清楚，比如说:
-你是组件商或SMT组装厂想知道硫化问题?
-EDS打出来的图谱是否可以提供?看看硫的比率及其他相关元素?
-发生硫化的什么器件?是否有在同一片板子的其他器件上也发现硫化问题?这样可以先澄清是整片PCB的问题?还是器件的问题
-发生硫化现象是在那个 .. (2024-11-06 11:57) 

1、我们是SMT厂
2、EDS我在后面楼层发出来
3、发生硫化的器件是连接器周边的通孔焊点，通孔焊盘周边有露铜的角落会腐蚀，绿油盖着的地方没有
4、发生硫化在制程段没发现，在客户端的半成品仓库放了半年后发现的（仓库不是恒温恒湿，经历过夏天）

这是硫化物的EDS，@researchmfg        @zhoujianying  

另外还有个规律，通孔焊盘周边有一些孔周边是无铜的，绿油是没有完全覆盖住铜皮的，这些位置铜就会被侧面腐蚀出硫化物。绿油完全覆盖的就没有，见图@zhoujianying     @@researchmfg  

阻焊剂残留腐蚀后析出