[求助]OSP板，电解电容波峰焊不定点漏铜 [复制链接]

各位大佬，OSP板，板上电解电容焊盘不定点漏铜（不良如附件图片），板上其他器件几乎没有。漏铜的焊盘用烙铁非常好上锡，用喷流焊也非常好上锡。这种情况是什么原因造成的，该怎么改善？

OSP管控异常，1、拆封后保持板面清洁，防油污，防潮，防氧化。2、使用过程保存环境低温低湿；3、第一次回流焊接后12H内过完波峰焊。

焊盘氧化了

现在是用什么焊，波峰焊?

chen_shixi:焊盘氧化了 (2024-11-15 17:56) 

可是基本上都是电解电容，其他器件的焊盘很少有这种情况

cf10:现在是用什么焊，波峰焊? (2024-11-17 14:07) 

是的，波峰焊

ate_zhu:OSP管控异常，1、拆封后保持板面清洁，防油污，防潮，防氧化。2、使用过程保存环境低温低湿；3、第一次回流焊接后12H内过完波峰焊。 (2024-11-15 09:55) 

现在有点搞不明白的是，板上其他焊盘基本上没问题，出问题的焊盘都是电解电容

测一下电容脚的温度曲线，温度不够也会降低焊锡的润焊

查一下IPC要求是几级的，如果不是3级的，建议放弃挣扎吧；如果一定要解决需要跨3个部门配合，一楼有说12H内生产时正确的，但是关联的QC，仓储，SMT无法统一处理；领导重视的话，可以建议搞

没水的鱼:现在有点搞不明白的是，板上其他焊盘基本上没问题，出问题的焊盘都是电解电容 (2024-11-21 13:35) 

是不固定位置才对，生产多了应该有变化；建议从供应商那里改善

SMTHOME因你而精彩！

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我这边也有这样的现象。
原因是OSP 保护膜没有消耗尽，EDS 显示CL&C元素都有。
建议还是做个EDS 吧，看看OSP 膜是否耗尽，好的光板也打作对比。
另外，你那是可以上锡的，所以判断不是氧化，EDS 养含量肯定不高，高于20% 就不是很正常，是焊盘污染，可能有其他的元素存在，也可能彰显不好，EDS 元素看看BA 元素是否存在。
总结： 1，焊盘OSP 膜变异，未耗尽,如此的话我预计提高温度会改善。2，焊盘有其他污染（也可能除油不好），比如BA ，那是油墨，可以光板绿油处对比。
不会放图，还请见谅!