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SMT炉后BGA锡球出现扁的问题，请各位大侠指点迷津。 [复制链接]

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离线smt漂客
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2024-11-17
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家移动触屏版 楼主  发表于: 11-17
SMT炉后BGA锡球出现扁的问题，切片后发现问题，图片中有详细说明。
[ 此帖被smt漂客在2024-11-17 09:29重新编辑 ]
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离线smt漂客
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2024-11-17
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 沙发  发表于: 11-17
求大神指点
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2010-12-26
只看该作者 藤椅  发表于: 11-17
BGA锡球被压扁通常是BGA载板变形或跷区所致，检查BGA所有锡球的分布，看看是否压扁都集中在同一侧，如果是，相对一侧的BGA锡球则会被拉高。如果只有单颗锡球被压扁，则属于特例，须提供所有相关讯息探讨原因。
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2024-11-17
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 板凳  发表于: 11-17
这个产品一共有4个BGA(锡球都不超过10个)，BGA长宽1mm*1mm左右，发现都是单颗BGA锡球全部扁了，但不是所有的板子都有，不良率10%左右，
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2024-11-17
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 报纸  发表于: 11-17
BGA载板变形导致的，有点不理解，请帮忙详细指点一下
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2024-11-17
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 地板  发表于: 11-17
补充说明：印刷flux 贴BGA过回流焊的
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离线researchmfg
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2010-12-26
只看该作者 地下室  发表于: 11-17
回 smt漂客 的帖子
smt漂客:BGA载板变形导致的，有点不理解，请帮忙详细指点一下 (2024-11-17 15:54) 

你就简单的把它想成是BGA载板倾斜，一边高，一边就低，高的一边锡球拉长，低的一边锡球压扁。用塞规量BGA四个角落与PCB的间隙应该就可以知道了
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离线smt漂客
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2024-11-17
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 7楼 发表于: 11-17
现在是BGA所有球都扁了
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离线lt20791004
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2019-09-06
只看该作者 8楼 发表于: 11-18
这个问题可以判断的是有外力导致它塌陷了，但是这个外力具体是什么需要分析。比如有没有可能是flux的毛细作用把芯片吸下来了？





另外有个疑问，为什么不良位置的pad比良品位置的短一些？
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离线researchmfg
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2010-12-26
只看该作者 9楼 发表于: 11-18
所以，这是陷阱题吗？问问题时建议要提供所有的相关背景资料，自己又做过哪些分析，否则回答者瞎子摸象，提问者不一定可以得到正确答案。
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离线smt漂客
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2024-11-17
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 10楼 发表于: 11-18
回 lt20791004 的帖子
lt20791004:这个问题可以判断的是有外力导致它塌陷了，但是这个外力具体是什么需要分析。比如有没有可能是flux的毛细作用把芯片吸下来了？
....... (2024-11-18 09:07) 

焊盘是圆形的，BGA有点偏移，所以切片后下面焊盘小一点。
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离线lzwfjj
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2007-03-23
只看该作者 11楼 发表于: 11-19
这不仅是球扁了这么简单的问题吧？很大一部分焊锡都消失了。
先排查下是不是维修过再说。
这种小BGA焊接问题最简单粗暴的维修方式就是加入后镊子按下去，把锡挤出来。测试结果完美，可靠性上不好说。
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离线smt漂客
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2024-11-17
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 12楼 发表于: 11-19
回 lzwfjj 的帖子
lzwfjj:这不仅是球扁了这么简单的问题吧？很大一部分焊锡都消失了。
先排查下是不是维修过再说。
这种小BGA焊接问题最简单粗暴的维修方式就是加入后镊子按下去，把锡挤出来。测试结果完美，可靠性上不好说。 (2024-11-19 12:02) 

没有维修过
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离线胡国信
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2011-12-26
只看该作者 13楼 发表于: 11-19
上机前是否检查过BGA器件本体有否有异常，再看就是锡球扁的是同一个位置还是说随机的  
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离线403676704
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2023-04-17
只看该作者 14楼 发表于: 11-19
这个我也不知道，我刚刚去上厕所了。
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