[求助]点Underfill胶后如何返修 [复制链接]

大佬們，我们有一款产品双面镜像贴装BGA元件，双面都要点Underfill胶，请问有什么好的返修方法吗？
1、客户硬性要求必须先点胶再测试，生产流程无法变更
2、2颗BGA元件的超领成本占整个PCBA的70%左右，更换元件不太划算最好拆下来值球再投入使用。

重点不是为什么返修么？，
为啥返修BGA ，，印刷不好调整印刷，SPI重点测试，，，贴装不好调整贴装，，
不良只能做个小型的钢网治具直接植球就行，，在大钢网也能植球，，不过不如小的治具方便

什么类型的填充胶？找供应商问问清洗溶剂的问题

热风嘴高温加热软化，然后用铲子铲除掉胶

问问胶水供应商有没有好的方案。

制程优化改善问题，也可以自己先测试再选择把良品去underfill，再返回测试。

如果真的不行就在underfill前加一道测试，这个也是没有办法的办法   正如前面的兄弟所说 不应该先管控下制程嘛  原则来说客户端时为了节约成本省去了一道工序 但是在制程没有稳定的情况下不行就自己加一道测试吧

zhoubin305:重点不是为什么返修么？，
为啥返修BGA ，，印刷不好调整印刷，SPI重点测试，，，贴装不好调整贴装，，
不良只能做个小型的钢网治具直接植球就行，，在大钢网也能植球，，不过不如小的治具方便 (2024-11-21 12:34) 

话虽如此，难免一个月有那个几个不良产生。主要是点Underfill胶了，我想了解一下怎么无损拆除BGA后值球

zhang_bao843:什么类型的填充胶？找供应商问问清洗溶剂的问题 (2024-11-21 13:46) 

Loctite UF3810，找厂商提供了多款溶剂验证过没什么效果。如果单面点胶还好修点，现在这一款板是双面镜向都是BGA点胶的。只要其中一面要返修另一面就会受挤压导致渗锡出来
你有用过这款胶水不，有没有好的返修方法

胡国信:如果真的不行就在underfill前加一道测试，这个也是没有办法的办法   正如前面的兄弟所说 不应该先管控下制程嘛  原则来说客户端时为了节约成本省去了一道工序 但是在制程没有稳定的情况下不行就自己加一道测试吧
 (2024-11-21 15:39) 

是的，制程还得持续优化。也有评估过点胶前增加一道测试工序，但因不良率比较底，增加人力的成本大于PCBA报废的成本了，所以想着在没有100%良率的情况下如何去返修

小鱼儿水中游:制程优化改善问题，也可以自己先测试再选择把良品去underfill，再返回测试。 (2024-11-21 14:26) 

好的，谢谢你的建议

学会释怀:热风嘴高温加热软化，然后用铲子铲除掉胶 (2024-11-21 14:01) 

兄弟，方便加个微信详聊吗
xiaoboye_666

加热后清除

无论什么产品都不可能达100%良品率。既然是为了返修，那还是得从胶水下手，多找几个供应商，把你的这个问题抛给供应商，他们自己会想办法搞出这种胶水。前提是你给的钱钱够多，这相当于定制了

yexiaobo:好的，谢谢你的建议 (2024-11-21 16:29) 

其实你还不如把测试不良原因在这里放出来讨论，BGA underfill 固化后维修起来难度大应该是普遍现象吧，会炸锡，报废率高一点。