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[求助]新人小白，BGA短路从哪些方面改善 [复制链接]

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离线gwg0709

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 11-28

新手小白，请教BGA短路从哪些方面改善，钢网0.1 开孔0.26

图片: BGA.jpg
图片: BGA1.jpg
图片: BGA2.jpg

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离线researchmfg

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只看该作者沙发发表于: 11-28

NSMD焊盘设计容易溢锡，建议缩小钢网开孔。

离线ssk208

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藤椅发表于: 11-29

钢网厚度开窗大小未过炉前X-RAY检查一下再过炉

离线lt20791004

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只看该作者板凳发表于: 11-29

bga炉后检查过翘曲没？

离线lt20791004

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只看该作者报纸发表于: 11-29

另外，这个短路有没有位置特征，都是这个地方吗？

离线gwg0709

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只看该作者地板发表于: 11-29

回 lt20791004 的帖子

lt20791004:另外，这个短路有没有位置特征，都是这个地方吗？ (2024-11-29 08:32)

都是这个地方

离线lzwfjj

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只看该作者地下室发表于: 11-29

多大间距的BGA？开0.26对于0.4pitch的来说略大，对于0.5pitch的来说小了。我们0.4pitch的一般开9.5mil，本体较大的开方形，本体较小时开圆形。
当然，不同锡膏对应的开口尺寸有差异，得工厂自己去验证。

离线lzwfjj

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只看该作者 7楼发表于: 11-29

如果板上没有锡量要求较大的器件的话，也可以减薄钢网，用0.08厚度的。

离线gwg0709

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只看该作者 8楼发表于: 11-29

回 researchmfg 的帖子

researchmfg:NSMD焊盘设计容易溢锡，建议缩小钢网开孔。 (2024-11-28 23:23)

请教一把缩小多少？

离线wlg1993

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只看该作者 9楼发表于: 11-29

钢网0.1厚了吧。可以用0.08试试。
印刷、贴片完，用X-RAY检查一下是否连锡，

离线263814185

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只看该作者 10楼发表于: 11-29

这个一看就是0.5间距的EMMC,钢网开0.1厚度，0.28*0.28都没有问题，看你连锡的X-RAY图片，焊点都有大小球现象，有没有SPI，看一下实际印刷是什么状态

离线researchmfg

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只看该作者 11楼发表于: 11-29

缩小多少要看你的锡球大小而定，从你目前的信息说钢网开孔0.26mm，推测你的锡球应该是0.5mm，一般我们会将开孔改设计成方形导圆角，然后用圆形焊盘当外圆并内接这个方形开孔，为了避免有HIP问题，一般BGA外圈一排的焊盘不缩小，当然前提是没有短路问题，如果外圈也有短路问题，就一并缩小。建议自己多设想几个方案，做一下实验，并自己想想为何要这样设计，多问问为什么，别人得答案不一定是最佳解方，只能参考。

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