[讨论]QFN侧面引脚爬锡高度不够 [复制链接]

公司有款产品上面有个QFN物料侧面爬锡高度不够，目前爬锡高度大部分20%--30%的样子，有些爬的高度还少点！   客户要求锡膏要爬到本体（整个脚都要包住），或者至少爬锡高度80%的样子！ 目前的爬锡高度可以担心会有虚焊的可能！（实物图片见下图）

目前做的措施：钢网QFN引脚内切0.15MM，外延0.2MM和0.3MM都试了，不行，，中间接地焊盘也相应的缩小了，接地焊盘开口面积：没外延之开口面积对比焊盘45%的样子，外延0.2MM接地焊盘开口在缩小10%（在之前钢网开口的基础上），外延0.3，接地焊盘开口缩小20%！   效果还是不行

炉温也调试了，试了2个也不行（炉温曲线见下图）

描述:第一次使用炉温

图片:本厂_2024-12-28_10-44-30.png

描述:第二次使用炉温

图片:QFN3_2024-12-28_10-41-09.png

描述:QFN芯片

图片:QFN1_2024-12-28_10-40-12.png

描述:锡膏爬不上去

图片:QFN5_2024-12-28_10-41-49.png

描述:锡膏爬不上去

图片:QFNt_2024-12-28_10-38-51.png

锡膏的量已经够了，就是不往上爬，应该还是炉温需要调整，，各位大神帮忙看看

使用的炉子：颈拓8温区（普通热风炉），锡膏：阿尔法锡膏

个人觉得目前主要的问题应该是在炉温这块了，就是不知道怎么调整 ，各位大神支支招，炉温怎么调整比较好（或许钢网还需要怎么改动），不要求100%爬到本体，尽可能的往上爬高点也行啊

芯片脚距0.4的，印刷机用的是GKG G5的（刚刚上面忘说了）

爬锡和炉温的关系不是很大的，只要炉温不是很大误差，QFN都可以上锡，但是想要爬锡，跟锡膏有很大关系。想要爬锡好，一般都选用进口锡膏阿尔法，千柱等。

钢板厚度能不能加点呢，是氮气炉吧

这个物料侧面没有引脚的，看着像PAD实际是物料加工时留下的痕迹，过分强求爬锡只能换活性更强的锡膏

学点东西:个人觉得目前主要的问题应该是在炉温这块了，就是不知道怎么调整[表情] ，各位大神支支招，炉温怎么调整比较好（或许钢网还需要怎么改动），不要求100%爬到本体，尽可能的往上爬高点也行啊[表情]
芯片脚距0.4的，印刷机用的是GKG G5的（刚刚上面忘说了） (2024-12-28 11:17) 

换款锡膏试试吧，这个问题我遇到过，换锡膏就能解决，试试阿尔法或是铟泰或是减摩，国产锡膏可以试试唯特偶WTO-LF4000 GS或者云锡或者升茂

侧面黄色截面，是没有镀层的裸铜，铜易氧化，物料dc偏长就会导致爬锡不好。要想爬锡良好，要么就用dc足够近的芯片，要么就想办法芯片面先贴，生产另一面时加助焊膏。对这种芯片换钢网锡膏没啥用。

氮气炉完美解决

QFN的PIN脚横截面是裸铜的易氧化，连IPC标准都不要求横截面一定要上锡，这家客户要么是对这个要求很严格要么是没看过IPC允收标准，IPC不要求客户要求了，这是不是得加钱啊

乔曼江0339:QFN的PIN脚横截面是裸铜的易氧化，连IPC标准都不要求横截面一定要上锡，这家客户要么是对这个要求很严格要么是没看过IPC允收标准，IPC不要求客户要求了，这是不是得加钱啊[表情]  (2024-12-28 16:18) 

听说过军工单吗？我只要结果，你自己想办法弄。

就现有的设备，可以先贴QFN那面，贴第二面的时候涂上助焊膏就可以了，不过量控制不好要洗板

JG用的含卤素的中高活性锡膏，焊接效果杠杠的，不过焊接完要及时清洗干净，板子上还不能有对卤素敏感的器件比如光耦LED等。
这种侧面裸铜氧化的，你用再多L0级别的锡膏+开氮气+缩短预热保温时间侧面都很难爬锡
就像一件特别脏的衣服，你加再多普通的洗衣粉洗再长的时间也洗不干净

1010628392:爬锡和炉温的关系不是很大的，只要炉温不是很大误差，QFN都可以上锡，但是想要爬锡，跟锡膏有很大关系。想要爬锡好，一般都选用进口锡膏阿尔法，千柱等。 (2024-12-28 12:26) 

锡膏用的是阿尔法的

tiezhu:钢板厚度能不能加点呢，是氮气炉吧 (2024-12-28 13:39) 

普通炉，，钢网厚度0.1MM

乔曼江0339:QFN的PIN脚横截面是裸铜的易氧化，连IPC标准都不要求横截面一定要上锡，这家客户要么是对这个要求很严格要么是没看过IPC允收标准，IPC不要求客户要求了，这是不是得加钱啊[表情]  (2024-12-28 16:18) 

  要求有，钱没得加，，，说了IPC标准的问题，客户还是希望锡膏尽可能多往上爬一点