[求助]连接器氧化，镀层脱落 [复制链接]

连接器PIN脚出现氧化，镀层脱落，有接触不良的问题，从图片看，表面金层已脱落，内层裸露，以前没有遇到这个情况，想问下镀金之前为什么底层为什么要镀层镍或锡，这种情况是镀层有问题，还是与存储条件有关，谢谢

应该是金层过薄，镍层是阻隔金层铜层的扩散。你在论坛内找找有这方面的资料。

一般工业界的做法都是先在铜的表面镀上一层镍当作阻隔层来防止铜与金之间的互相扩散，然后才会镀上金层，金层可以防止底层镍的氧化。不过金层如果太薄，就无法完全覆盖底层镍，也就会出现底层镍氧化的问题。当然，如果当初电镀镍不当造成氧化后才电镀金，也是会出现问题的。
正常情况下不会有人先镀锡后在锡的上面再镀金的，最直接的原因是锡的表面不够稳定，可能导致金层的均匀性和厚度控制出现问题，这样就容易在后续的应用中出现底层锡氧化的问题。而且锡比较软，一般无法作为端子的接触摩擦之用。
所以，建议先搞清楚该端子是否电镀锡才电镀金，这样可能就会有问题。又或者是金层太薄，无法覆盖底层镍。

researchmfg:一般工业界的做法都是先在铜的表面镀上一层镍当作阻隔层来防止铜与金之间的互相扩散，然后才会镀上金层，金层可以防止底层镍的氧化。不过金层如果太薄，就无法完全覆盖底层镍，也就会出现底层镍氧化的问题。当然，如果当初电镀镍不当造成氧化后才电镀金，也是会出现问题的。
正常 .. (2025-01-03 12:15) 

这个说的已经很详细了，有些特殊产品  金厚大于1um的都需要洗金处理

建议另外再仔细观察一下端子的金层上似乎有条纹状的刮痕(照片中为上下条纹)，似乎每一根端子上都有条纹痕迹，建议看看这些痕迹使否影响金层的附着力

researchmfg:一般工业界的做法都是先在铜的表面镀上一层镍当作阻隔层来防止铜与金之间的互相扩散，然后才会镀上金层，金层可以防止底层镍的氧化。不过金层如果太薄，就无法完全覆盖底层镍，也就会出现底层镍氧化的问题。当然，如果当初电镀镍不当造成氧化后才电镀金，也是会出现问题的。
正常 .. (2025-01-03 12:15) 

非常感谢大佬的解释。这个物料供应商在法国，目前还没有回复，从以往的经验来看，应该是电镀的金层有问题，厚度薄或污染造成。目前已把物料送到实验室做SEM/EDX与切片，看看表面的元素与电镀层厚度

researchmfg:建议另外再仔细观察一下端子的金层上似乎有条纹状的刮痕(照片中为上下条纹)，似乎每一根端子上都有条纹痕迹，建议看看这些痕迹使否影响金层的附着力 (2025-01-03 14:36) 

金层上面有上下条纹刮痕的原因是PIN（公头）与另外一个连接器母头拔插后产生的痕迹

材料问题,找厂商改善就好了

researchmfg:一般工业界的做法都是先在铜的表面镀上一层镍当作阻隔层来防止铜与金之间的互相扩散，然后才会镀上金层，金层可以防止底层镍的氧化。不过金层如果太薄，就无法完全覆盖底层镍，也就会出现底层镍氧化的问题。当然，如果当初电镀镍不当造成氧化后才电镀金，也是会出现问题的。
正常 .. (2025-01-03 12:15) 

大佬讲解的很详细

感觉你这个跟我们之前遇到的类似

SMTHOME因你而精彩！
白色颗粒物的部分没打到金(Au)而只打到镍(Ni)及大量氧与炭，看起来应该是镍层氧化。如果没有看错，FIB图的发白处的半圆内，金层已经看不到了，而发白半圆的外部还看得到有一层金。

器件本身的问题

researchmfg:SMTHOME因你而精彩！
白色颗粒物的部分没打金(Au)而只打到镍(Ni)及大量氧与炭，看起来应该是镍层氧化。如果没有看错，FIB图的发白处的半圆内，金层已经看不到了，而发白半圆的外部还看得到有一层金。 (2025-01-05 10:18) 

是的，所以我们认定供应商的镀层做的有问题，但是供应商死活不认

镀金漏镍氧化，出现捏黑；

researchmfg:一般工业界的做法都是先在铜的表面镀上一层镍当作阻隔层来防止铜与金之间的互相扩散，然后才会镀上金层，金层可以防止底层镍的氧化。不过金层如果太薄，就无法完全覆盖底层镍，也就会出现底层镍氧化的问题。当然，如果当初电镀镍不当造成氧化后才电镀金，也是会出现问题的。
正常 .. (2025-01-03 12:15) 

大佬讲解的很详细