[求助]无铅130度低温锡膏焊接问题 [复制链接]

板子照片如图，客户要求传   cmos感器要使用138℃的低温无铅锡膏焊接，同一面有3个BGA芯片    请问有做过这样工艺的大佬吗？该注意什么？

低温锡膏很脆的，不怕锡裂吗

138度应该是锡铋合金，焊点脆，你那颗sensor的芯片同行都是用
无铅高温焊接。

你把高低温的优缺点告诉客户，让他自己定夺

其他器件现正常生产，过炉焊接后
在单独贴CMOS   CMOS底部刷助焊膏就好了 一般这种CMOS的锡球就是低温锡膏植的球

BGA的锡球合金成分你搞清楚没有，用低温锡膏130度焊接，直接废了

想当年LX笔记本用低温锡膏省成本，结果2年后BGA集中出现故障...

一般CMOS都是高温，必须用低温工艺的还没见过，低温锡膏问题太多，一般产品都不用的

用低温的锡膏也感想用在BGA上，缺点多多~

happyloventw:低温锡膏很脆的，不怕锡裂吗 (2025-01-07 17:02) 

熔点217的无铅锡膏不能用，板子上面有个传感器最高不能超过180度，这个是客户特别备注的

huguoq009:用低温的锡膏也感想用在BGA上，缺点多多~ (2025-01-08 13:39) 

熔点217的无铅锡膏不能用，板子上面有个传感器最高不能超过180度，这个是客户特别备注的

wuweichina:138度应该是锡铋合金，焊点脆，你那颗sensor的芯片同行都是用
无铅高温焊接。 (2025-01-07 17:24) 

每次这个传感器都单独焊接

zhouzhousmt:其他器件现正常生产，过炉焊接后
在单独贴CMOS   CMOS底部刷助焊膏就好了 一般这种CMOS的锡球就是低温锡膏植的球 (2025-01-07 19:36) 

现在就是这么操作，

用多合金的锡膏，好像千住有的卖~~~~

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