[求助]MAEQ-39904B芯片焊接不良 [复制链接]

物料型号：MAEQ-39904B 间距0.4mm  物料图片及尺寸如下：

1、第一次钢网开孔0.235mm，方形倒圆角，钢网厚度0.08mm，生产50pcs，全部都有连锡现象，。

2、第二次开钢网方形倒圆角，宽度0.19mm，长度0.23mm，生产10pcs，有1pcs连锡。

3、第三次开钢网0.19mm圆形，生产10pcs，无连锡，有6pcs虚焊。

以上是三次钢网开孔的方式，有没有大神贴过类似的器件，指点一下，感谢！

靓仔，上个图片呀

最好有图片及开钢网这个料的开法

这个问题跟PCB有很大关系，0.4间距不算很难的物料

0.4的间距你也能连锡，虚焊，还要开三张钢网都有问题，应该找自己的问题，不是工艺问题

低温焊接   有考虑BGA底部锡球吗    217的熔点    除非你用的是不可塌陷式工艺    但焊盘设计是不一样的

发个图吧  用的什么锡膏，0.4间距我一般开0.245厚度0.1 锡膏用的CVP390 以前试过TF235锡膏，印刷下锡不好也有短路和假焊，不良比列10%，换CVP390锡膏之后再也没有了

靓仔，没有图片

用的纳米镀膜的钢网吗？

清洗方式，印刷支持效果，钢网的材质，印刷参数也要排查掉才可以

物料图片

gerber焊盘

这个类似AQFN封装，中间接地也会影响焊接，接地焊盘锡量直接影响整个元件的支撑平整性；也就是说要同时考虑整个元件的支撑高度，和均匀度；支撑高度不足，会有大面积的引脚连焊；支撑不均匀，低的一端连焊，高的一端空焊。

ate_zhu:这个类似AQFN封装，中间接地也会影响焊接，接地焊盘锡量直接影响整个元件的支撑平整性；也就是说要同时考虑整个元件的支撑高度，和均匀度；支撑高度不足，会有大面积的引脚连焊；支撑不均匀，低的一端连焊，高的一端空焊。 (2025-01-15 11:23) 

接地面积开的有点过大，接地按60%的面积开16通道或者条纹通道也行，通道越多越好

zhang_bao843:这个问题跟PCB有很大关系，0.4间距不算很难的物料 (2025-01-09 10:17) 

常规操作~