[求助]PCB空板过炉表面产生锡球 [复制链接]

炉前没有，炉后有大概率是贯穿孔内的锡受热喷出来了，我这边遇到过，常规做法：1.增大孔径，将0.35mm孔改为0.5mm孔。2.油墨塞孔。  如果改了0.5mm孔还有这个情况可以让板厂确认镀锡后风刀的角度和压力值。

嗯，目前已经排查到部分PCB过孔有锡球存留，可能过炉炸裂喷溅到PCB板面，板厂认为这种残留不会炸裂，只会附着在焊盘，产线把挑出来的板子再拿几块过炉做下验证看看。

是不是之前刮个锡膏，然后洗个的板

PCB表面处理是不是喷锡工艺？这个问题一般都是板厂没处理好

你的PCB从照片不是喷锡工艺啊，锡从哪里来的？

看这锡点是飞溅状态，大概率是从孔里面喷溅出来的，你的PCB另一面是绿油封孔状态吧，

统一回复：
问题描述：板子是浸锡工艺，双面都没有封堵，PCB是12月下旬周期，湿敏卡正常，后来验证空板过炉爆锡比例80%，最后没办法，
处理方案：120度烘烤3个小时，问题就解决了，怀疑板材在板厂就已经受潮了。
板厂说可能是天气原因开封受潮就要有点扯，SMT温度21度，湿度40%，产线拆包上线，没那么快受潮。

hansonguo:你的PCB从照片不是喷锡工艺啊，锡从哪里来的？ (2025-01-10 11:28) 

过孔里的存锡。0.3的过孔，生产过程存锡不太好100%吹出。

hjy122:是不是之前刮个锡膏，然后洗个的板 (2025-01-09 21:52) 

产线拆封的新板，空板过就会爆锡柱。

找板厂

内容来自[短消息]

你这都是小问题，PCB鱼龙混杂，抽象的问题，我们这里时不时都有焊盘中间的白油丝印凸起，焊盘喷锡凸起，焊盘拒焊，漏铜，飞针测试线路短路，线路断各种

板材受潮，回流后炸锡

明天星期日:嗯，目前已经排查到部分PCB过孔有锡球存留，可能过炉炸裂喷溅到PCB板面，板厂认为这种残留不会炸裂，只会附着在焊盘，产线把挑出来的板子再拿几块过炉做下验证看看。 (2025-01-09 16:03) 

你信板厂的？还不会炸，一定会炸的，这种事我都遇到好多回了。

悠闲地电阻:你信板厂的？还不会炸，一定会炸的，这种事我都遇到好多回了。 (2025-01-13 13:44) 

板厂肯定找理由。
新板子出现这种明显的问题，一定要索赔，出质量处罚单。。。