[求助]BGA过回流焊后形变 [复制链接]

我司一款铝基板，铝板厚1.5mm,FR4基材厚0.6mm,PCB上线前烘烤28H后放干燥柜中存储，SMT生产每次只拿50块生产，前期生产BGA无异常，大概做了1万多套后，ICT测试发现BGA虚焊，外观目视发现BGA呈X形状形变，一对角抬高（X-RAY检查锡球变小）一对角坍塌变低（X-RAY检测锡球变大），加快链速和降低峰值温度后有改善，目前峰值温度在238左右，回流时间60~70S,改善后不良明显减少，然后BGA上线前50℃烘烤30H（生产周期受限），改善后不良大概在8%左右，请各位大神帮帮忙，指点一下怎么继续改善，感谢！

补充图片

正常情况很难出现这种情况，你这个物料20*20尺寸相对偏大有没有是来料变形，如果你排除物料问题，第一试试把贴片压力加大让锡膏压的更充分一点，第二你检查下你治具这个位置，是被治具完全覆盖还是部分镂空，如果是部分镂空受到的热冲击就会相差很大，焊点在固化的过程中不镂空的位置提前固化引起固化时间不平衡，那你就改治具验证下。

物料的特性的可能性比较大，你也可以检查一下有没有可能是受热不匀引起。

找了平面入玻璃之类的，上线前检查一下是板子还是物料变形导致

当年遇到过类似一模一样的问题，最终把钢网开口加大了点锡量，解决问题。BGA(0.65)间距。

hexi226:正常情况很难出现这种情况，你这个物料20*20尺寸相对偏大有没有是来料变形，如果你排除物料问题，第一试试把贴片压力加大让锡膏压的更充分一点，第二你检查下你治具这个位置，是被治具完全覆盖还是部分镂空，如果是部分镂空受到的热冲击就会相差很大，焊点在固化的过程中不镂空的 .. (2025-04-11 23:35) 

BGAR寸是17-17的，目前置件高度是0.3mm,偶尔还有连锡的，过回流无治具

wuhaotian:补充图片
 (2025-04-11 21:21) 

铝基板，板材的问题，变形导致

龙搁浅滩:当年遇到过类似一模一样的问题，最终把钢网开口加大了点锡量，解决问题。BGA(0.65)间距。
 (2025-04-12 10:28) 

0.3圆形焊盘，原先开0.35同样形变且连锡，现在是0.33的。

cf10:铝基板，板材的问题，变形导致 (2025-04-12 15:52) 

请问板材具体是什么问题呢？铝基板在PCB下层，上层是FR4板材，PCB是2层板合在一起的，来料是非常平整的。

来料平整度与回流焊接后的平整度有没有做对比

cf10:来料平整度与回流焊接后的平整度有没有做对比 (2025-04-12 18:01) 

BGA单体过回流焊对比吗？

wuhaotian:BGAR寸是17-17的，目前置件高度是0.3mm,偶尔还有连锡的，过回流无治具 (2025-04-12 13:49) 

换其它炉子试下呢

hexi226:换其它炉子试下呢 (2025-04-12 21:20) 

这个台炉子是为这个产品定制的，九个冷却区。别的炉子不能生产

wuhaotian:这个台炉子是为这个产品定制的，九个冷却区。别的炉子不能生产
 (2025-04-13 08:23) 

你重新修改下你的炉温，铝基板导热性相对较好，假如你是九区设置为260那你十区设置245或更低一点，按照这种方式设置看下让冷却更平稳一点