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[求助]IC散热孔这么设计合理么？ [复制链接]

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离线dhb18032
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2023-12-16
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2025-08-05
SMT IC下面设计的散热焊盘,同时客户要求，反面需要全部润湿，上锡，这么设计合理么？会有什么问题？
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离线wuweichina
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2005-12-14
只看该作者 沙发  发表于: 2025-08-05
孔径多少呢？反面湿润，反面需印上锡膏。
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离线主打三星贴片
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2014-11-09
只看该作者 藤椅  发表于: 2025-08-05
坏处就是锡膏会从过孔溢出到背面，好处就是气泡会很少
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离线cf10
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2004-11-19
只看该作者 板凳  发表于: 2025-08-06
正常九宫格开就好啦
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离线dhb18032
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2023-12-16
只看该作者 报纸  发表于: 2025-08-07
回 wuweichina 的帖子
wuweichina:孔径多少呢？反面湿润，反面需印上锡膏。 (2025-08-05 13:44) 

反面波峰焊焊接，还有其他DIP器件
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离线dhb18032
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2023-12-16
只看该作者 地板  发表于: 2025-08-07
回 主打三星贴片 的帖子
主打三星贴片:坏处就是锡膏会从过孔溢出到背面，好处就是气泡会很少
 (2025-08-05 16:59) 

九宫格钢网会开孔，周围的一圈焊盘不开孔，需要波峰焊从反面焊接上锡，当然还有一些其他dip器件，
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离线17806768286
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2019-07-01
只看该作者 地下室  发表于: 2025-08-08
中间的接地焊盘上锡与芯片焊接在一起，是为了更好的将芯片的工作热量传递给PCB进行散热，四周开的通孔应该也是用于散热透气，不明白用DIP上锡堵起来的用意是什么！
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离线laserjiang
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2005-05-15
只看该作者 7楼 发表于: 2025-09-23
夸张的要求
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离线2008
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2008-04-22
只看该作者 8楼 发表于: 2025-12-01
反面润湿的目的有没有可能是为了防止基板铜箔 氧化挂锡
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离线面团520
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2022-11-21
只看该作者 9楼 发表于: 2025-12-01
我也是第一次见
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离线shaojianzhou
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2025-12-26
只看该作者 10楼 发表于: 01-08
正面正常钢网开孔，避开通孔。反面反过来开孔，之前正面避开开孔的位置开孔。这样就OK了。不知道你明白没？
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离线睡眠不太好
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2025-10-25
只看该作者 11楼 发表于: 01-27
反面为啥要全部润湿，上锡？有什么作用吗？
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