[求助]SMT回流焊如何实现MOS管气泡率5%以下 [复制链接]

近期遇到一个产品，2mm厚的铝基板上面敷铜，正面线路，背面铝基板光板不走线路，正面一共20几颗大功率MOS管（不带长脚，都是短脚，功率7KW），客户要求5%以内，10%以内不接受，各位有没有可行的解决方案。

这个要求有点苛刻。
1.基板：使用铝制基板可以不用烘干，只需保持恒温即可
2.网板：开口比例不能太大
3.焊锡膏：尽可能选择知名品牌、搅拌均匀、回温充分
4.回流温度设定：根据焊锡膏厂家推荐的温度设定、预热充分，缓慢升降
以上仅供参考

气泡率5%以下，还是上真空炉吧。常规工艺做不到，能控制在15%就很不错了

常规工艺光靠锡膏型号、钢网开口和炉温是做不到稳定5%以下的  如果是10%以下倒是可以用锡片  稳定后良率还可以  但是偶尔还是会超毕竟来料一致性难免会有氧化严重一点的

开两张钢网刷锡过炉再生产气泡会有改善

锡的问题 吧，从锡配方上去改

使用真空炉。

用真空炉少走弯路

xiao.cheng11:用真空炉少走弯路 (2025-10-14 15:23) 

今天架好了捷豹的12区真空炉，明天调试后验证看看结果。

w157947075:锡的问题 吧，从锡配方上去改 (2025-10-14 10:56) 

单从锡膏上还是无法做到5%以下

fuping:今天架好了捷豹的12区真空炉，明天调试后验证看看结果。
 (2025-10-14 22:08) 

验证比例加量，看你炉子稳不稳定了

真空炉100%搞定

xiao.cheng11:验证比例加量，看你炉子稳不稳定了[表情] (2025-10-15 08:25) 

2次真空炉回流基本都能下降到5%以内。

kevinyan2020:真空炉100%搞定[表情]  (2025-10-15 13:35) 

是的，但是真空炉效率确实不理想。

这个肯定的，但5%以下的气泡率氮气路很难做到的，要求高只能用真空炉了

内容来自[短消息]