[求助]B2B焊盘露金，要怎么处理 [复制链接]

这是FPC，测了金厚度没问题，EDX分析没有其它元素，客户要求焊盘盖锡100%，都是靠着油膜的区域露金，大概0.4%的不良，哪里出问题了，焊盘可焊性没问题

1、FPC靠近油墨边缘可能被污染拒焊；
2、板子烘烤试试；
3、调整炉温曲线，将预热时间加长试下。
以上供参考

估计金污染导致，油膜可疑性最大

kevinyan2020:1、FPC靠近油墨边缘可能被污染拒焊；
2、板子烘烤试试；
3、调整炉温曲线，将预热时间加长试下。
以上供参考 (2025-10-29 09:02) 

先印油墨后镀金，做了EDX未发现异常元素

约定的童话:估计金污染导致，油膜可疑性最大 (2025-10-29 10:14) 

要做什么验证去证明油膜污染？大佬教一下

搞定客户最简单  这种不影响质量的外观缺陷要做到百分百涉及的因素和验证成本很大

这个FPC板厂来料是真空防潮包装的吗

18852008616:搞定客户最简单  这种不影响质量的外观缺陷要做到百分百涉及的因素和验证成本很大 (2025-10-29 13:36) 

就是因为客户搞不定，A客户，要求非常高

kevinyan2020:这个FPC板厂来料是真空防潮包装的吗 (2025-10-29 13:41) 

是的，投入前会进行baking

手动老铁焊接露金的位置可以上锡吗

整点除油膜的溶剂刷焊盘测试下

内容来自[短消息]

治具与钢网清洗一下看看有没有改善，感觉锡量还是有差异。

手动用电烙铁测试，大概率是会上锡的。从焊后表现来看，确实锡膏收缩了，而且也就1-2个点轻微收缩，问题是：焊盘可焊性。可以使用一些去表面的溶剂测试，从炉温看，你延长一点这个锡膏融化前的时间。不清楚你的是什么合金锡膏。从焊点的表面情况，大概率是锡银铜的。那就延长150-200之前的时间。

150-200之间的时间

从其他引脚的铺展情况看，可以确认是因为其他东西阻挡了锡膏润湿。炉温解决的窗口比较窄，重点需要放在清洗上。因为锡膏在镀金上焊接，锡膏需要把金层吃金锡膏中，为什么不吃。？不是因为你的印刷面积不够（其他引脚的铺展可以得出）