[求助]铜质弹片回流焊后锡裂 [复制链接]

各位前辈，请不吝赐教！
我这有一款产品，上边有6颗铜质表面镀锡的弹片零件，该零件有三个焊脚，一个3*5mm的大焊脚，2个1.5*1.5mm的小焊脚，焊盘是化锡工艺，并且有5颗弹片的PCB焊盘上有0.2mm via孔阵列（树脂塞孔处理），reflow后切片发现部分有via孔的弹片锡裂了，不良比例约60%，锡裂发生在大焊脚零件端子与焊锡之间，且锡裂发生在内部不在外侧，不是外部应力撕裂，另外那颗没有via in pad的弹片切片没发现问题，请打什么帮忙指导下大概是什么原因，怎么改进

侧面拍下弹片底部是否是平整面？改进措施在大脚的外侧点红胶处理

约定的童话:侧面拍下弹片底部是否是平整面？改进措施在大脚的外侧点红胶处理 (2025-10-29 10:11) 

零件底部挺平整的，现在是回流焊后直接就裂了，还没有涉及任何外力作业，点胶应该不是最优解

用的什么锡膏，端子镀层厚度多少？

不像是外力导致的  可能是冷却时收缩率不一样  导致的热撕裂  其次这种化锡金属端子表面的脏污和氧化等影响焊接也会导致不良比率增多

1、调试炉温，增加预热时间，让弹片和PCB充分预热；
2、弹片是否有氧化影响上锡；
3、使用氮气炉焊接会改善。
以上请参考

zhengjinjie:
用的什么锡膏，端子镀层厚度多少？

AIM REL22锡膏，成分主要是Sn、Ag（3%）、Bi（2.7%）、Cu（0.7%）、Sb（0.05%）以及少量微量合金

zhengjinjie:用的什么锡膏，端子镀层厚度多少？ (2025-10-29 13:26) 

弹片镀膜（Sn）厚度120~200μm

18852008616:不像是外力导致的  可能是冷却时收缩率不一样  导致的热撕裂  其次这种化锡金属端子表面的脏污和氧化等影响焊接也会导致不良比率增多 (2025-10-29 13:33) 

是的，看内部那锯齿状的断口就像是焊接冷却的应力撕裂，不过应该不是料的问题，使用同款料跟同款锡膏在别的板子上没问题，底部没有via的也没有问题

kevinyan2020:1、调试炉温，增加预热时间，让弹片和PCB充分预热；
2、弹片是否有氧化影响上锡；
3、使用氮气炉焊接会改善。
以上请参考 (2025-10-29 13:34) 

就是氮气真空炉啊

那就是QFN引脚上锡不好，可以用烙铁焊看看，好不好上锡

若有via的孔，对应的焊点出问题，而没有via的是ok的，那就试下热烘PCB板后再生产。

superdadmiao:弹片镀膜（Sn）厚度120~200μm (2025-10-29 16:10) 

端子面积太大，内外部冷却速率不同，产生了由内而外的剪切力，从工艺上调整一下。

zhengjinjie:端子面积太大，内外部冷却速率不同，产生了由内而外的剪切力，从工艺上调整一下。 (2025-10-30 10:13) 

大佬，你这个分析可能性最大，测得的炉温冷却斜率在1.7℃/s左右，也不算大的，工艺上面怎么调整啊，需要换锡膏尝试吗（目前是AIM REL22锡膏，含铋2.7%）

superdadmiao:大佬，你这个分析可能性最大，测得的炉温冷却斜率在1.7℃/s左右，也不算大的，工艺上面怎么调整啊，需要换锡膏尝试吗（目前是AIM REL22锡膏，含铋2.7%）
 (2025-10-30 10:20) 

你有做过哪些验证呢？锡膏厂家推荐的回流焊曲线和实测的曲线有没有偏差（建议在端子上布热电偶实测一下预热和冷却的温度曲线），折弯端子本身的引脚平整度、折弯端子的热应力释放有没有验证？把末端因素找到才好调整工艺。