各位CM402程序优化大蝦請進. [复制链接]

請問各位CM402程序优化大蝦.你們的程序一般可以做到單點多少秒.並愿意跟各位討論有關优化問題.還有希望那為建個QQ群.便于各位同志.相互學習相互幫助.

MY EMAIL:tiger.dong@163.com

CM402程序优化着重于FEEDER的同时吸取，其他方面都是靠PT200自行处理，人工处理的地方少！

真是设备越先进要用到人的地方就越少！！

我还是喜欢CM202的程序优化！！

完全靠软件也不行,软件优完后手动加以修改完美无缺,
我喜欢MSF的NC优化.

在手工优化时注意同时吸料，料站放在TABLE中间，最好一个TABLE用同一型号的吸嘴！注意不同型号吸嘴的设置，不要在锡嘴检测时浪费时间！

包括传板时间,一般可以做到0.09~0.095 都是不错的. 当然第一台可以做到0.085

我的优化方式是把用相同Nozzle的料放在同一Table.然后按用量分组.四个把料架为一组.中间空出一站.使其强制同吸.同吸率前三个Table尽量做到94%以上.最后一个Table可以相对低一些.主要由于我们只有一台机器.要把IC和特殊材料放在上面打.一般可以做到0.094以上.在前一段时间我们对现在的机器升级后.所有机器效率基本提高10%以上.单点随便可以做到0.088以下(包括有IC等材料).不知大家的机器有无升级.具体可以找我联系.
  升级内容:改变贴装头的移动方式.使其弧形移动.主要是对机器软件更新.PT 中只需打开Machine Config中的生产向上功能便可.(5.0版本以上才有).

（1）每个TABLE 做到8的倍数 、因为CM402 一个HEAD 有8 只NOZZLE
( 2)注重4站放一起，做到同时吸料
（3）CM402 RECOG 有两种识别光源，所以相同光源放在一起
（4）做到每个TABLE 放同样的NOZZLE

我这有点总结，不是很完整，看看能不能给各位帮上点忙！
CM402程序优化考虑的条件
1，同时吸取
2，同类型物料的同时识别，电容电阻一起识别，QFP跟QFP一起识别，BGA跟BGA一块识别
3，机器前面的贴装趟数不要多于后面的贴装趟数，最好后面的趟数比前面的多1
4，高速机的8个头尽量不要空nozzle
5，取料时不要设置nozzle旋转角度
6，同种物料用量不要超过30，超过30可以适当考虑分料处理
7，识别速度尽量一致
8，多功能机同种Nozzle的物料应考虑在一起帖装，以减少交换nzl的时间
同时吸取的条件：
1，head间距跟feeder间距相等
2，feeder中的物料尽量不要设置偏移
3，料盘用同种类型的，纸的放在一起，塑料的放在一起
4，double feeder与single feeder的分类摆放
5，相同高度的料放在一起
6，尽量4个feeder一起摆放
7，吸取速度一致

10 楼兄弟说得不错，同吸非常有效，识别光源一致、

PT中好像模擬好像無慮識別法考方式!

发表一下个人的优化感受：
1.产品点数在200点左右,一般能够单点在0.09以内
2.产品点数大于400点,一般能够做到0.085以内
3.以上时间都包括上下板时间和找普通MARK时间
4.设备升级到VER2,软件使用5.00.00以上版本
5.贴装都是CHIP元件

请问楼上大侠 RECOG 的两种识别光源，如何来调试跟区别？请指教谢谢！

选定制定的REF 就可以了, 向电容电租选赛51/55(S) 不要选88/89(D)
一般每个REF 都确定好了是SHADOW 还是DIRECT ,但是在有些条件下,某些REF 会自动选择S OR D .
具体MANUAL 里面有讲.
另外 VesionUp 不是简单的升级软体就OK 的,对于早出的机器(大约2003底前) 要改造的,后来的机器升级就可以了. LZ 你测试了吗? 确实可以提升10%? 我见过很多只能提升5%左右而已,不知道为什么?

不知道他们是真怎么搞的.我实际测过基本所有的机种统一提升10%以上!

我是新手，具体在pt哪里可以打开Machine Config啊？